| 主权项 |
1.一种软片承载封装管理器,可以连续地并且周期性地传送一软片(X),而该软片(X)具有排成一列的复数个软片承载封装(1),而藉由该软片承载封装管理器可以使每一该些软片承载封装(1)之复数个测试垫(1b)暂时地停止,并且可以与复数个量测探针(9)电性连接,而该些量测探针(9)可以与一半导体积体电路测试元件连接,而该软片承载封装管理器包括:一传输装置(4,5),可以连续地并且周期性地传送该软片,并且可以使该软片之每一该些软片承载封装暂时地停止在该些量测探针的对面;一加压装置(2,3,6),可以压住该软片之每一该些软片承载封装,并使每一该些软片承载封装向下移动,使得每一该些软片承载封装之该些测试垫可以分别与该些量测探针接触;一影像截取装置(10),系固定在一特定位置,用以截取每一该些软片承载封装之一影像;以及一调整位置装置(7,11,12),系用以调整每一该些软片承载封装的位置,而每一该些软片承载封装所截取的一影像(G1)可以与一参考影像(G2)进行比对,该参考影像系为该些软片承载封装之其中之一定位在基础位置的影像,当在基础位置时,每一该些软片承载封装之该些测试垫可以与该些量测探针接触。2.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中该调整位置装置包括:一影像处理元件(11),可以进行该截取影像与该参考影像之间图像比对的工作,其会产生一变异讯号,表示其图像比对差异的程度;一控制元件(12),根据该变异讯号,该控制元件可以产生一驱动讯号;以及一X-Y移动机构(7),可以根据该驱动讯号,在二维座标系统上,相对于该些量测探针,定位该软片承载封装。3.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中该参考影像系为该软片之一第一个软片承载封装所截取的影像,而该第一个软片承载封装可以与该些量测探针准确地定位,并且将该参考影像事先储存在一影像处理元件上。4.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中该影像截取装置可以截取复数个引脚(1d)之其中至少一个的影像,而该些引脚可以与位在该软片承载封装内的一半导体晶片(1c)及该些测试垫连接。5.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中该影像截取装置包括一CCD照相机及一灯源,而该灯源系作为照明之用。6.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中该传输装置包括一输入端扣链齿传输器(4)及一输出端扣链齿传输器(5),位在该输入端扣链齿传输器及该输出端扣链齿传输器之间的该软片,可以往前进的方向周期性地连续移动。7.如申请专利范围第6项所述之软片承载封装管理器,其中当该传输装置传输该软片时,会突然地停止该软片的传输之动作,使得该软片承载封装可以停止在该些量测探针的对面,而在该加压装置进行动作之前,该输入端扣链齿传输器可以稍微地往回旋转,使得该软片承受一向后的拉力。8.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中该加压装置包括:一夹持构件(3),系位在该软片的下方,而该软片可以往前进的方向上传送;一第一推动构件(2),系位在该软片的上方,而该软片可以往前进的方向上传送,当该些软片承载封装之其中一暂时停止在该些量测探针的对面时,该第一推动构件可以向下移动,使得该软片之边端会紧密地被该第一推动构件及该夹持构件夹持住。一第二推动构件(6),在该第一推动构件动作之后,该第二推动构件可以推动该些软片承载封装,使该些软片承载封装往该些量测探针的位置移动。9.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中当该调整位置装置完成该软片之一第一个软片承载封装的定位调整时,该调整位置装置会切换到不作动的状态,而当至少一该些测试垫与至少一该些量测垫在连接上发生错误时,该调整位置装置又会回到作动的状态。10.如申请专利范围第1项所述之软片承载封装管理器,其中当该调整位置装置完成该软片之该第一个软片承载封装的定位调整之后,藉由计算该些软片承载封装已检测的数目,该调整位置装置可以周期性的作动。11.一种软片承载封装管理器之定位方法,可以连续地并且周期性地传送一软片(X),而该软片(X)具有排成一列的复数个软片承载封装(1),而藉由该软片承载封装管理器可以使每一该些软片承载封装(1)之复数个测试垫(1b)暂时地停止,并且可以与复数个量测探针(9)电性连接,而该些量测探针(9)可以与一半导体积体电路测试元件连接,而该软片承载封装管理器之定位方法包括:藉由固定在一特定位置之一影像截取装置,可以截取该些软片承载封装之其中一个的影像;以及藉由该截取影像(G1)与一参考影像(G2)的比对,来调整停止在该些量测探针对面的该些软片承载封装之位置,而该参考影像系为该些软片承载封装之其中之一定位在基础位置的影像,当在基础位置时,每一该些软片承载封装之该些测试垫可以与该些量测探针接触。12.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,其中根据该截取影像及该参考影像,还要进行一图像比对之步骤。13.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,其中该些软片承载封装之其中之一可以在二维平面上,以该些量测探针为基准进行定位调整。14.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,其中该参考影像系为该软片之一第一个软片承载封装所截取的影像,而该第一个软片承载封装可以与该些量测探针准确地定位,并且事先储存该参考影像。15.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,其中该影像截取装置可以截取复数个引脚(1d)之其中至少一个的影像,而该些引脚可以与位在该软片承载封装内的一半导体晶片(1c)及该些测试垫连接。16.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,还包括:当该些软片承载封装之其中一停止在该些量测探针的对面时,可以施加一向后的拉力到该软片上。17.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,还包括:当该些软片承载封装之其中一停止在该些量测探针的对面时,该软片之边端会紧密地被夹持住,而该软片系邻近于该些量测探针;以及推动该些软片承载封装,使该些软片承载封装往该些量测探针的位置移动。18.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,其中当该软片之一第一个软片承载封装的定位调整完成之后,便不会进行调整位置的步骤,而当至少一该些测试垫与至少一该些量测垫在连接上发生错误时,又需在进行调整位置的步骤。19.如申请专利范围第11项所述之软片承载封装管理器之定位方法,其中当该软片之一第一个软片承载封装的定位调整完成之后,藉由计算该些软片承载封装已检测的数目,可以周期性地进行调整位置的步骤。20.一种软片承载封装管理器,可以连续地并且周期性地传送一软片(X),而该软片(X)具有排成一列的复数个软片承载封装(1),而藉由该软片承载封装管理器可以使每一该些软片承载封装(1)之复数个测试垫(1b)暂时地停止,并且可以与复数个量测探针(9)电性连接,而该些量测探针(9)可以与一半导体积体电路测试元件连接,而该软片承载封装管理器包括:一传输装置(22A,22B,23A,23B,26A,26B),藉由旋转一对滚轮(22A,22B)可以连续地并且周期性地传送该软片,而该软片系位在该些滚轮之间,并且该些滚轮可以紧密地夹持该软片;一传输数値检测装置(24,25),可以检测一传输数値,其系代表该软片在其长度方向上的一传输距离;一控制装置(27),根据该软片之该传输数値,该控制元件可以控制该软片作周期性地连续传送,如此可以使该软片之该些软片承载封装之其中之一刚好停在该些量测探针的对面。21.如申请专利范围第20项所述之软片承载封装管理器,其中该传输装置包括一对滚轮(22A,22B),而该软片系位在该些滚轮之间,并且该些滚轮可以紧密地夹持该软片,并且在该控制装置的控制下,藉由一旋转驱动装置(23A,23B,26A,26B)可以驱动该些滚轮旋转。22.如申请专利范围第21项所述之软片承载封装管理器,其中该旋转驱动装置包括一对马达(23A,23B)及一对马达驱动器(26A,26B),其中藉由该些马达可以分别旋转该些滚轮,而藉由该些马达驱动器可以分别驱动该些马达。23.如申请专利范围第20项所述之软片承载封装管理器,其中该些滚轮的材质系为橡胶。24.如申请专利范围第20项所述之软片承载封装管理器,其中该传输数値检测装置包括一扣链齿轮及一旋转式编码器,该扣链齿轮具有复数个突起,在传送过程中,该扣链齿轮之该些突起可以连续地与该软片之复数个扣链齿洞啮合,而该旋转式编码器系配置在该扣链齿轮之一轴杆上,用以侦测该扣链齿轮的旋转,而可以得到该传输数値。图式简单说明:第1图绘示依照本发明第一较佳实施例之软片承载封装管理器之机械零件及电子零件的立体示意图。第2A图绘示软片承载封装之起始状态示意图,其中软片承载封装系位在软片承载封装管理器内的第一推动构件与夹持构件之间。第2B图绘示软片承载封装之夹持状态示意图,其中软片承载封装系被紧密地夹持在软片承载封装管理器内的第一推动构件与夹持构件之间。第2C图绘示当推动构件下降时,软片承载封装之测试垫与探测卡之量测探针在接触状态的示意图。第3图绘示选取影像G1与参考影像G2之间的位置偏差示意图,其可以显示在一显示器的银幕上。第4A图绘示依照本发明第二较佳实施例之软片承载封装管理器之机构重要零件的前视图。第4B图绘示当软片承载封装管理器在往前传送软片时,软片承载封装管理器之机构重要零件的平面视图。第4C图绘示软片承载封装管理器之滚轮与马达之侧视示意图,其中滚轮与马达可以用来传送软片。第5图绘示软片承载封装管理器内之重要电子零件的方块图。第6图绘示软片上之软片承载封装在进行对准过程时之前视图。 |
