| 主权项 |
1.一种具有多数测试位置之积体电路封装体的测试插座,包含:一上壳体设在在一电路板上方,具有一腔穴可容纳该积体电路封装体;一下壳体设在该电路板下方,具有多数通道可容装坚硬的测试插杆;随动装置被设在该电路板下方,可推抵该等测试插杆穿过该电路板,而与该积体电路封装体上的测试位置电接触;及可使在该随动装置与测试位置之间的测试插杆绝缘的装置。2.如申请专利范围第1项之测试插座,其中该电路板含有多数的电镀贯孔可导引该等测试插杆穿过该电路板,并将测试信号从该等测试位置传送至该电路板。3.如申请专利范围第1项之测试插座,其中该随动装置系将一弹簧设在该下壳体之各通道中位于测试插杆的底下。4.如申请专利范围第3项之测试插座,其中该绝缘装置系将一不导电的推杆设在该弹簧与测试插杆之间。5.如申请专利范围第1项之测试插座,其中该绝缘装置系将一不导电的套盖设在该电路板与积体电路封装体之间。6.如申请专利范围第4项之测试插座,其中该等测试插杆乃具有一斜角端缘以触接该推杆。7.如申请专利范围第5项之测试插座,其中该不导电的套盖包含可将该等测试插杆容装于该测试插座的装置。8.一种具有多数测试位置的积体电路封装体之测试插座,包含:一上壳体设在一第一电路板上,该上壳体具有一腔穴可容纳该积体电路封装体;一第二电路板具有一孔可容装该第一电路板;一下壳体设在该等一电路板下方,而伸过在该第二电路板中的孔,该下壳体具有多数通道可容装坚硬的测试插杆;及随动装置设在该第1电路板下方,可推抵该等测试插杆穿过该第一电路板,而与该积体电路封装体上的测试位置电接触。9.如申请专利范围第8项之测试插座,其中该第一电路板含有多数电镀的贯孔,可引导该等测试插杆穿过该第一电路板,并将测试信号从该等测试插杆传送至该电路板。10.如申请专利范围第8项之测试插座,其中该随动装置系将一弹簧设在该下壳体之各通道中位于测试插杆的底下。11.如申请专利范围第8项之测试插座,其中该第一电路板系被焊接于该第二电路板上。12.如申请专利范围第8项之测试插座,其中该第一电路板系以一设在该第一与第二电路板之间的保护探针来连结于该第二电路板。13.如申请专利范围第8项之测试插座,其中该第一电路板系以一可挠曲的电路板来连结于该第二电路板。14.如申请专利范围第13项之测试插座,其中该下壳体系以一框架来连结于该第二电路板。图式简单说明:第1图系为本发明之BGA测试插座在弹抵状态的剖面前视图;第2图系为第1图之测试插座在非弹抵状态的剖面前视图;第3图系为一放大明细图示出该插杆总成;第4图系为该测试插座之装填匣的立体图;第5图系为第1种可择之测试插座装置的剖面前视图;第6图系为一弹抵该插杆之可择构造的部份剖面详图;第7图系为一可择插杆构造之部份剖面详图;第8图系为本发明第2种可择之测试插座的顶视图;第9图系为第8图之测试插座的剖面侧视图;第10图系为第8图之测试插座第一可择实施例的剖面侧视图;及第11图系为第8图之测试插座第二可择实施例的剖面侧视图。 |
