| 主权项 |
1.一种基板处理系统,包含:一浸渍槽,系位于系统的下层前方部分,用以接收需要超音波处理的基板晶圆盒;一刷具匣单元,系位于系统的下层前方部分,用以接收需要处理的基板;一乾燥器单元,系位于系统的上层后方部分,上层后方是于下层后方的垂直上方,用以接收并乾燥在刷具匣处理后的基板;及一机械手臂,系位于该浸渍槽及该刷具匣单元及该乾燥器单元之间,用以传送基板自该浸渍槽到该刷具匣单元,并自该刷具匣单元到该乾燥器单元于全部的基板处理系统中。2.如申请专利范围第1项之基板处理系统,更包含:一输出架,系位于上层前方,该上层前方是在下层前方的垂直上方,用以移动于下降位置与上升位置之间,该输出架于上升位置提供进入接收基板予以处理之该浸渍槽中。3.如申请专利范围第2项之基板处理系统,其中该输出架用以支撑一输出晶圆盒,该输出晶圆盒在该输出架于上升位置时,自该乾燥器单元用以接收已处理的基板。4.如申请专利范围第2项之基板处理系统,其中该输出架用以支撑一SMIF箱,该SMIF箱在该输出架于上升位置时自该乾燥器单元用以接受已处理的基板。5.如申请专利范围第2项之基板处理系统,其中在上升位置的该输出架是在关系于该乾燥器单元的位置。6.如申请专利范围第2项之基板处理系统,其中在下降位置的该输出架是在关系于该刷具匣单元的位置。7.如申请专利范围第3项之基板处理系统,其中该机械手臂用以传送基板自该乾燥器单元到位在该输出架上的该输出晶圆盒中,该输出架于该基板处理系统中,维持基板于该乾燥器单元及该输出架的位置。8.如申请专利范围第2项之基板处理系统,其中该基板处理系统界定出系统机壳,包含有该浸渍槽及该刷具匣单元及该乾燥器单元及该机械手臂与于其中之该输出架。9.如申请专利范围第8项之基板处理系统,其中该系统机壳用于围住并维持一基板处理环境,该基板处理环境隔离周围环境以及入口经多数的入口门设置于基板处理系统上。10.如申请专利范围第9项之基板处理系统,其中该多数的入口门在任一个多数的入口门为打开的位置时,用以中止基板处理于系统机壳中,当该多数的入口门在关闭位置,准许基板处理进行。11.如申请专利范围第10项之基板处理系统,其中当该多数的入口门是在关闭位置时,该基板处理环境在该系统机壳内是在等级1的洁净室环境。12.如申请专利范围第11项之基板处理系统,其中在该系统机壳的该基板处理环境自该系统机壳底部到该系统机壳顶部是为渐进洁净。13.如申请专利范围第1项之基板处理系统,其中该刷具匣单元用以执行一洁净操作、一抛光操作、一磨拭操作、一擦拭操作、及一刷拭操作于该基板上。14.如申请专利范围第1项之基板处理系统,其中该乾燥器单元是用于执行多数的操作,包含:一旋转操作、一冲洗操作、及一乾燥操作。15.一种基板处理方法,包括:提供一批基板;浸渍该批基板于一浸渍槽;透过多数的基板处理操作处理该批基板,该处理包括:(a)传送一基板自于该浸渍槽的该批基板到一第一刷拭部;(b)传送该基板自该第一刷拭部到一第二刷拭部;(c)传送该基板自该第二刷拭部到一对乾燥部的其中一个可用的乾燥部;(d)传送该基板自该可用的乾燥部到一洁净的输出晶圆盒;及(e)于之前基板(a)已完成之后,一个接着一个的连续重覆(a)-(d)于每个该批基板。16.如申请专利范围第15项之基板处理方法,其中在(a)-(d)的传送是藉由一机械手臂。17.如申请专利范围第16项之基板处理方法,更包含:提供一具有该浸渍槽的系统机壳、该第一刷拭部、该第二刷拭部、该对乾燥部、该机械手臂、及该洁净的输出晶圆盒显示于其中;及维持在该系统机壳的环境于等级1洁净室标准程度。18.如申请专利范围第15项之基板处理方法,其中该洁净的输出晶圆盒是在一SMIF箱中。19.如申请专利范围第15项之基板处理方法,更包含:在该批基板浸渍在一浸渍槽之后及在处理该批基板经多数的基板处理操作之前,提供该批基板受超音波能。20.一种晶圆处理系统,包括:一系统机壳,界定出晶圆处理仪器在一隔离的晶圆处理环境内;一对浸渍槽,系位于该系统机壳的前方下层区域,用于处理晶圆在一液体池中;一对晶圆采取器,系位于在该系统机壳的该对浸渍槽的上方及后面,自该对浸渍池的每个该液体池,用以拿取晶圆;一机械手臂,系位于在该系统机壳中该对浸渍槽的后面,自每个该对晶圆采取器,用以获得晶圆并越过该系统内部传送晶圆;一对刷具匣,系位于该系统机壳的下层后方区域,用以擦磨自该机械手臂所得的晶圆;一对乾燥器单元,系位于该系统机壳的上层后方区域于该对刷具匣的上面,用以接收并乾燥晶圆,该接收是藉由该对刷具匣擦拭之后,从机械手臂取得;及一对输出晶圆盒,系位于一对位于该系统内部的上面前方区域在该对浸渍槽的上方,用以经该对乾燥器单元其中一个乾燥晶圆之后自该机械手臂来接收晶圆。21.如申请专利范围第20项之晶圆处理系统,更包含:一超音波单元,设置于每个该对浸渍槽中,该超音波单元包含多数的超音波元件,用以将该晶圆受超音波能于该液体池中。22.如申请专利范围第20项之晶圆处理系统,其中该输出晶圆盒是置于一对SMIF盒中。图式简单说明:图1所示为依本发明的一实施例的模件基板处理系统。图2为另一个所示于图1之模件基板处理系统之透视图。图3所示为依本发明的一实施例的模件基板处理系统简图。图4所示为依本发明的一实施例其位于机械次系统后面的擦洗/乾燥次系统。图5A到图5C所示为依本发明的一实施例在刷具匣、乾燥器单元、及输出晶圆盒之间基板的传送。图6所示为依本发明的一实施例的浸渍/装载-卸载次系统之详图。图7是依本发明的一实施例的浸渍槽的侧面图。图8是依本发明的一实施例的浸渍槽的俯视图。图9A及图9B依本发明的一实施例说明接收输出、洁净的基板之组件。图10-16是为流程图,以执行本发明的一实施例说明其处理流程操作。 |
