| 主权项 |
1.一种测试头连接装置,用来可卸地将分类ICs(积体电路)用的自动处理器(1)连接到设有该ICs之测量构件的测试头(2),包含:检测与决定构件,用来检测是否该ICs的该测量构件(3)位于与该自动处理器(1)有关的正常连接位置;以及决定结果输出构件,用来输出来自该检测与决定构件的决定结果。2.如申请专利范围第1项的测试头连接装置,其中,复包含移动构件(13),用于凸轮(12)与滚柱(10)之间的连接以及移动该凸轮(12)或该滚柱(10),其中,该凸轮(12)或该滚柱(10)系设置在该自动处理器(1)上,其余的则设置在该测试头(2)上;该检测与决定构件包含位置检测部份,用来检测该凸轮(12)与该滚柱(10)之间的相对位置,以及决定部份,用来以该位置检测部份之检测结果为基础决定是否该ICs的该测量构件(3)位于相关于该自动处理器(1)的正常连接位置。3.如申请专利范围第1项或第2项的测试头连接装置,其中,该自动处理器(1)藉由允许该凸轮(12)驱动该滚柱(10)而将该测试头(2)移动到正常连接位置,且该检测决定构件包含位置检测部份,用于检测是否该测试头(2)放置于该连接位置,以及位置决定部份,用于以该位置检测部份之决定结果为基础决定是否该测试头(2)位于该连接位置。图式简单说明:第1图为显示依照本发明较佳实施例之测试头连接装置的截面图,其中第1(A)图显示自动处理器连接到测量盒前的状态,且第1(B)图显示自动处理器连接到测量盒的状态;第2图系为沿着第1(A)图之线C-C所撷取的图;第3图系为显示先前技艺测试头连接装置的图,其中第3(A)图显示予以测量之ICs连接到测量盒前的状态,且第3(B)图显示予以测量之ICs连接到测量盒的状态;第4图系为显示先前技艺测试头连接装置的图,其中第4(A)图显示测试头插入自动处理器前的状态,且第4(B)图显示测试头插入自动处理器的状态;以及第5图系为显示先前技艺测试头连接装置的截面图,其中第5(A)图显示自动处理器连接到测量盒前的状态,且第5(B)图显示自动处理器连接到测量盒的状态。 |
