| 主权项 |
1.一种制造分段接触器之方法,包含:形成一接触器单元;电测试该接触器单元;与基体组装已通过电测试之接触器单元,以形成该分段接触器。2.如申请专利范围第1项之方法,尚含组装后,再测试该接触器单元。3.如申请专利范围第1项之方法,尚包含行成许多接触器单元,测试该每一接触器单元,及以该基体与通过测试之接触器单元组装成一分段接触器。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该接触器单元有一第一侧及第二侧,及在第一侧上之许多导电区。5.如申请专利范围第4项之方法,尚含以该分段接触器测试晶圆上之装置,该测试包括将接触器单元之第一侧上之许多导电区,与该装置之许多导电端点之对应端点成电连接。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该导电端点包括一弹性接触元件。7.如申请专利范围第5项之方法,其中每一导电区包括一弹性接触元件。8.如申请专利范围第1项之方法,其中该组装接触器单元包括:提供一组装夹具,其包括限定接触器位置之平板;将具有第一侧及第二侧之接触器单元置入该接触器位置,该第一侧面向该平板;施加黏剂于该第二侧上;压缩该基体至黏剂以安装该接触器单元在基体上。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该平板限定槽沟,方法尚含将导引段插入槽沟内,以在该导引段间限定接触器位置。10.如申请专利范围第8项之方法,其中该接触器单元之第一侧包括许多导电区。11.一种用以制造一分段接触器之方法,包含:在单一接触器基体上行成许多接触器单元;电测试该每一接触器单元;自该单一接触器基体分开每一接触器单元;组装已通过电测试之接触器单元,以形成该分段接触器。12.如申请专利范围第11项之方法,其中该单一接触器基体为一单块。13.如申请专利范围第11项之方法,其中之测试系在分开之前实施。14.如申请专利范围第11项之方法,其中之测试系在分开之后实施。15.如申请专利范围第11项之方法,尚含在组装后再测试该接触器单元。16.如申请专利范围第11项之方法,其中该测试系在组装后实施。17.如申请专利范围第11项之方法,其中之组装包括将一接触器单元与另一接触器单元连接。18.如申请专利范围第11项之方法,尚含以该分段接触器测试晶圆上之许多装置。19.如申请专利范围第18项之方法,其中许多接触器单元之一至少与在晶圆上许多装置之一对应。20.如申请专利范围第18项之方法,其中该装置为积体电路。21.如申请专利范围第11项之方法,其中每一接触器单元有一第一侧及第二侧。22.如申请专利范围第21项之方法,尚含连接许多弹性接触元件至至少一个接触器单元之第一侧。23.如申请专利范围第21项之方法,尚含在每一接触器单元之第一侧及第二侧,提供许多导电区。24.如申请专利范围第23项之方法,其中在各接触器单元之第一侧上之导电区,经由各接触器单元电连接至各接触器单元之第二侧之该导电区。25.如申请专利范围第24项之方法,该接触器单元为一插入器。26.一种制造分段接触器之方法,包含:在单一接触器基体上形成许多接触器单元;连接许多导电引线至一接触器单元,其中该许多导电引线水平延伸超过许多接触器单元之一主边缘;测试每一接触器单元;自单一接触器基体分开每一接触器单元;组装已通过电测试之接触器单元以形成一分段接触器,其中一接触器单元包括许多导电引线。27.如申请专利范围第26项之方法,其中之单一接触器基体为一单块。28.如申请专利范围第26项之方法,其中该测试在分开前实施。29.如申请专利范围第26项之方法,其中之测试在分开后实施。30.如申请专利范围第26项之方法,尚含在组装后再测试该接触器单元。31.如申请专利范围第26项之方法,其中之组装包括一接触器单元与另一接触器单元连接。32.如申请专利范围第26项之方法,尚含以该分段接触器测试晶圆上之许多装置。33.如申请专利范围第32项之方法,其中该许多接触器单元至少与晶圆上之许多装置之一对应。34.如申请专利范围第32项之方法,其中装置为基体电路。35.如申请专利范围第26项之方法,其中每一接触器单元有一第一侧及一第二侧。36.如申请专利范围第35项之方法,尚含连接许多弹性接触元件至一接触器单元之该第一侧。37.如申请专利范围第35项之方法,尚含在每一接触器单元之第一侧,提供许多导电区。38.如申请专利范围第37项之方法,尚含在每一接触器单元之第二侧,提供许多导电区,其中,各接触器单元之第一侧上之导电区,经由各接触器单元电连接至各接触器单元第二侧上之一选择之导电区。39.如申请专利范围第38项之方法,其中之接触器单元为插入器。40.如申请专利范围第26项之方法,其中,组装该接触器单元包括:提供一组装夹具,其含限定接触器位置之平板;将具有第一侧及第二侧之接触器单元放置入该接触器位置之对应位置,该第一侧面向平板;施加黏剂于该第二侧;将接触器基体压在黏剂上以安装接触器单元至支撑基体。41.如申请专利范围第40项之方法,其中之平板限定槽沟,方法尚含将导引段插入该槽沟,以限定导引段间之该接触器位置。42.如申请专利范围第40项之方法,其中接触器单元之第一侧包含许多导电区。43.一种组装一分段接触器之方法,包含:提供一含限定一固定空间之平板之组装夹具;放置具有第一侧及第二侧之接触器单元进入该固定空间,该第一侧面对平板;压缩支撑基体于该接触器单元上,以安装该接触器单元于该支撑基体上。44.如申请专利范围第43项之方法,尚含在平板中形成该槽,并将导引段插入槽内,以限定导引段间之固定空间。45.如申请专利范围第43项之方法,尚含提供黏剂于接触器单元之第二侧,其中该支撑基体被压缩在黏剂上。46.如申请专利范围第43项之方法,尚含在放置该接触器单元于固定空间之前,测试该接触器单元。47.如申请专利范围第46项之方法,尚含在放置该支撑基体于接触器单元之后,再测试该接触器单元。48.如申请专利范围第43项之方法,尚含连接许多弹性接触元件至该接触器单元之第一侧。49.如申请专利范围第43项之方法,其中该平板限定许多限定空间,及尚含放置许多接触器单元于许多固定空间中。50.如申请专利范围第49项之方法,其中至少二接触器单元为彼此电连接。51.如申请专利范围第43项之方法,尚含以该分段接触器测试晶圆上之许多装置。52.如申请专利范围第51项之方法,其中之装置为基体电路。53.如申请专利范围第43项之方法,尚含连接许多导电引线至该接触器单元,该引线平行延伸超过接触器单元一边缘。54.一种用以制造接触器单元供测试总成中使用之方法,该方法含:在该单一接触器基体上,形成至少一瓦;自该基体分开该至少一瓦,其中该瓦有第一侧及第二侧,及在第一侧上有许多导电区;电测试该至少一瓦。55.如申请专利范围第54项之方法,其中该测试系在利用在测试总成中至少一瓦之前实施。56.如申请专利范围第54项之方法,该测试系在至少一瓦在测试总成中组装之前实施。57.如申请专利范围第54项之方法,其中该接触器单元之构型可与另一接触器单元组装,以形成分段接触器。58.一种用以修理一分段接触器总成之方法,含:自该分段接触器总成之支撑基体拆下选择之安装之接触器单元;电测试一更换之接触器单元;及安装该更换之接触器单元在支撑基体上。59.一种用以测试晶圆上之许多装置之方法,含:提供一包括许多接触器单元之分段接触器,其中之每一接触器单元包括一具有第一侧及第二侧之瓦,该瓦在其第一侧上有导电区,用以与该装置之对应导电端点接触,该瓦尚含导电引线,延伸超过瓦之一边缘;将许多引线连接至一外部测试仪器;使该装置上之该端点与该瓦上之对应导电区接触;激化该接触器单元;及实施在晶圆上之装置之测试。60.一种电测试总成,其系供测试一装置之分段接触器,该测试总成含:一基体;与该基体组装之许多接触器,该许多接触器单元在与该基体组装以形成分段接触器之前,已受电测试;及许多导电区安排在每一接触器单元上,其构型可与装置成电连接。61.如申请专利范围第60项之总成,倚含许多导电引线自每一接触器单元延伸,引线之构型可用以连接一外部仪器。62.如申请专利范围第60项之总成,其中每一接触器单元之引线系容纳于一可挠条中,该条固定在各对应接触器上,之应自对应之接触器单元横向延伸。63.如申请专利范围第60项之总成,其中之每一接触器单元系以可拆下方式装在支撑基体上。64.如申请专利范围第60项之总成,其中接触器单元系以黏剂装在该基体上。65.如申请专利范围第60项之总成,其中之接触器单元系以导电材料安装在基体上。66.如申请专利范围第65项之总成,其导电材料可导电。67.如申请专利范围第65项之总成,其导电材料可热导电。68.如申请专利范围第60项之总成,其中该接触器单元系彼此共面。69.如申请专利范围第60项之总成,其中之基体为矽。70.如申请专利范围第60项之总成,其中该接触器单元为矽制成。71.如申请专利范围第60项之总成,其中之接触器单元由含SiO2之材料制成。72.如申请专利范围第60项之总成,其中之接触器单元为可挠材料制成。73.如申请专利范围第60项之总成,其中之接触器单元为有机材料制成。74.如申请专利范围第60项之总成,其中基体及接触器单元之材料具有相似主热膨胀系数。75.如申请专利范围第60项之总成,其中之一选择之许多接触器单元电连接至少一另一接触器单元。76.如申请专利范围第75项之总成,其中,连接之接触器单元系以线连接器连接。77.如申请专利范围第75项之总成,其中,连接之接触器单元系以柔线电路连接。78.如申请专利范围第60项之总成,尚含一在接触器单元间之校正机构。79.如申请专利范围第60项之总成,其中装置为积体电路。80.如申请专利范围第60项之总成,尚含许多装置。81.如申请专利范围第80项之总成,其中之每一许多装置为积体电路。82.一种接触器单元,包含:具有第一侧及第二侧之瓦,及包括第一侧上之许多导电区;许多引线固定在选择之导电区,该引线横向延伸超过瓦之一边缘。83.如申请专利范围第82项之接触器单元,该引线在可挠条中。84.如申请专利范围第82项之接触器单元,尚含引线上之连接器,以连接一外部测试装置。85.如申请专利范围第82项之接触器单元,其中该接触器单元在电测试后,证明可用于一分段接触器种成中。86.如申请专利范围第85项之接触器单元,其中该接记器单元之构型可装在支撑基体上,其中该接触器单元装在支撑基体之前,曾被电测试。图式简单说明:图1为依本发明实施之方法之流程图;图2为依本发明实施之方法之另一流程图;图3为依本发明实施之方法之另一流程图;图4为依本发明实施之方法之另一流程图;图5为依本发明实施之方法之另一流程图;图6为本发明之分段接触器之顶视图;图7为图6中之分段接触器之正面图;图8为本发明分段接触器之另一实施例之正面图;图9为本发明分段接触器之正面图,其具有一晶圆,包括装在其上之弹性接触元件;图10为本发明之分段接触器之正面图,包括弹性接触器元件已装在分段接触器之接触器单元上;图11为本发明基体顶视平面图,基体上已形成接触器单元;图12为一接触器单元之顶视平面图,显示许多导电区于接触器单元之顶侧;图13为取自图12之线13-13之接触器之剖面图;图14为图12之接触器单元之底部平面图,显示接触器单元之底侧之导电区;图15为图13之接触器单元之放大剖面图;图16为本发明之支撑基体之顶部平面图;图17为本发明之组装夹具之立体图;图18为限定组装夹具之槽沟之平板之顶部平面图;图19为图18之平板之部份放大正视图;图20为本发明之导引段之侧面正视图;图21为图20之导引段之端视图;图22为取自18之线22-22之图18中之平板部份放大剖面图,并显示一导引段已插入18之平板中限定之槽沟中;图23为取自图18之线23-23之固定接触器单元之组装夹具,及本发明之支撑基体之剖面图;图24为图23之组装夹具之部份放大剖面图;图25为本发明另一组装夹具之实施例之部份放大剖面图。 |
