| 主权项 |
1.一种晶片安装装置,其特征为:具备互相上下远隔而可保持晶片之头部侧之第1识别标记,及可保持基板之面侧之第2识别标记;辨识前述第1识别标记之第1识别机构及辨识前述第2识别标记之第2识别机构;使前述第1识别标记在接近或接触前述第2识别标记之状态下,同时辨识前述第1.第2识别标记之第3识别机构;以及根据同时辨识前述识别标记之结果,而检测出超过公差之温度变化,藉以输出校准开始实行讯号之温度检测机构。2.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述第1识别标记被设于前述头部上,同时前述第2识别标记被设于前述面上者。3.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述第1识别标记被设于前述头部上,同时前述第2识别标记被设于前述面所保持之基板上者。4.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述第1识别标记被设于前述头部所保持之晶片上,同时前述第2识别标记被设于前述面上者。5.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述第1识别标记被设于前述头部所保持之晶片上,同时前述第2识别标记被设于前述面所保持之基板上者。6.如申请专利范围第2或3项之晶片安装装置,其中,前述第1识别标记被由设于前述头部之晶片保持用吸气孔所形成者。7.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述第1识别机构和前述第2识别机构被装设成可一体移动之状态者。8.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述温度检测机构被装设于前述第1识别机构或前述第2识别机构上者。9.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述头部被装设成只能上下动作者。10.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述头部具备有加热器者11.如申请专利范围第1项之晶片安装装置,其中,前述面被装设成可移动之状态者。12.如申请专利范围第11项之晶片安装装置,其中,前述面被装设成可平行移动及/或旋转者。13.一种晶片安装装置中之校准方法,其特征为:具备识别步骤,系用以辨识互相上下远隔而可保持晶片之头部侧之第1识别标记及可保持基板之面侧之第2识别标记者;识别步骤,系使前述第1识别标记接近或接触前述第2识别标记者;检测步骤,系同时辨识前述接近或接触之前述第1.第2识别标记者;以及检测步骤,系根据同时辨识前述识别标记之结果,而检测出超过公差之温度变化,藉以输出校准开始实行讯号者。14.一种晶片安装装置中之校准方法,其特征为:具备识别步骤,系用以同时辨识互相上下远隔而可保持晶片之头部侧之第1识别标记及可保持基板之面侧之第2识别标记者;检测步骤,系根据同时辨识前述识别标记之结果,而检测出超过公差之温度变化,藉以输出校准开始实行讯号者。图式简单说明:图1显示本发明之一实施形态之晶片安装装置中第1.第2.第3识别机构之第1.第2.3识别标记之辨识状况之立体图。图2显示装设成2个视界识别机构之形态之第1.第2识别机构之第1.第2识别标记之辨识状况之立体图。图3显示装设成互相分离形态之第1.第2识别机构之第1.第2识别标记之辨识状况之立体图。图4显示头部之其他形态之立体图。图5显示面之其他形态之立体图。图6显示面之另一其他形态之立体图。图7显示基板之保持状态之立体图。图8显示基板之其他保持状态之立体图。图9显示基板之另一其他保持状态之立体图。图10显示晶片之保持状态之立体图。图11显示晶片之其他保持状态之立体图。图12显示晶片之另一其他保持状态之立体图。图13显示晶片之又一其他保持状态之立体图。图14显示未装设第3识别机构之晶片安装装置之一实施形态,(A)为显示装置结构之立体图,(B)为显示藉由第1识别机构辨识识别标记之识别状态之前视图,(C)为显示藉由第2识别机构辨识识别标记之识别状态之前视图。图15显示未装设第3识别机构之晶片安装装置之其他实施形态,(A)为显示装置结构之立体图,(B)为显示藉由第1.第2识别机构辨识识别标记之识别状态之前视图。图16显示未装设第3识别机构之晶片安装装置之再另一实施形态,(A)为显示装置结构之立体图,(B)为显示藉由第1.第2识别机构辨识识别标记之识别状态之前视图。 |
