| 主权项 |
1.一种具有在251至400℃范围之Tg之多环聚合物,包括从下列所形成之重复单元:(a)一个或以上的矽烷基取代之多环烯烃单体(类);或(b)一个或以上的矽烷基取代之多环烯烃单体(类)与一个或以上的烃基取代之多环烯烃单体(类);或(c)一个或以上的矽烷基取代之多环烯烃单体(类);一个或以上的烃基取代之多环烯烃单体(类)和至少1个选自包括乙基乙烯基醚;1,3-丁二烯、1,2-丁二烯、二异丁烯、三异丁烯、正丁基烯基醚及乙烯基环己烯过氧化物;其中该矽烷取代之多环烯烃(类)和该烃基取代基之多环烯烃(类)以下式表示:其中R1和R4分别表氢,直链或支链(C1至C10)烷基;或选自三甲基矽烷基、三乙氧矽烷基或三氯矽烷基之矽烷官能基;m和p分别表0至4之数目;其条件为R2和R3至少1个为上述矽烷取代基;R5,R6,R7和R8分别表氢、直链及支链(C1至C10)烷基、乙烯基、亚乙基,且该聚合物选择性地使用以下列结构表示之烯烃端基封端:其中R'为氢及R''为氢,甲基,乙基,丙基,丁基,戊基,和己基。2.如申请专利范围第1项之多环聚合物,包括下列重复单元:其中R1至R8如申请专利范围第1项之定义及m和p分别表0,1,2,3,或4。3.如申请专利范围第1项之多环聚合物,包括下列重复单元:其中R1至R8,m,p和非环重复单元如申请专利范围第1项之定义。4.如申请专利范围第1项之多环聚合物,包括下列重复单元:其中R1至R4,m和非环重复单元如申请专利范围第1项之所定义。5.如申请专利范围第1项之多环聚合物,其中包括4至50个由申请专利范围第1项之键联重复单元所形成之低聚物。6.如申请专利范围第1项之多环聚合物,包括下列多环重复单元:其中p及R5至R8如申请专利范围第1项所定义。7.如申请专利范围第6项之多环聚合物,其中p为0,及R5至R8分别选自包括氢,及直链或支链(C1至C10)烷基。8.如申请专利范围第6项之多环聚合物,其中该聚合物使用以下列结构表示之烯烃端基封端:其中R'为氢及R''为氢或甲基,乙基,丙基,丁基,戊基,和己基。9.如申请专利范围第8项之多环聚合物,其中该聚合物包括4至50个多环重复单元。10.如申请专利范围第6或7项之多环聚合物,其中包括该多环重复单元所构成之涂料组成物。11.一种单一成分催化剂系统,其用于形成如申请专利范围第1至10项中任一项之多环聚合物,其包含具有下式之组合物:其中R13,R14,和R15分别为氢,直链或支链(C1至C5)烷基,(C6至C14)芳基,(C7至C10)芳烷基,-COOR16,-(CH2)nOR16,C1和(C5至C6)环脂族,其中R16为(C1至C5)烷基;及n为1到5;R13,R14,和R15之任何二个可一起连接以形成(C5至C20)碳环或杂环;及其中M表选自Ni或钯之第VIII族金属,及CA为弱配位相对阴离子,系选自包括BF4-,PF6-,AlF3O3SCF3-,SbF6-,SbF5SO3F-,AsF6-,全氟乙酸盐(CF3CO2-),五氟丙酸盐(C2F5CO2-),七氟丁酸盐(CF3CF2CF2CO2-),过氯酸盐(ClO4-H2O),对-甲苯-磺酸盐(对-CH3C6H4SO3-)和下式表示之四苯基硼酸盐:其中R''分别表氢,氟和三氟甲基及n是1至5;及选自具有在相邻碳原子间的端基烯烃双键之化合物的选择性之烯烃化合物,除苯乙烯,乙烯基醚,和共轭二烯类之外及至少一个该相邻碳原子具有二个与其相连之氢原子。12.一种多成分催化剂系统,其用于形成如申请专利范围第1至10项中任一项之多环聚合物,其包含下列成分:(a)第VIII族金属化合物,其与下列成分之一个或二者组合;其中该第VIII族金属化合物选自乙基己酸镍,2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸镍及(PPh3)(C6H5)Ni(Ph2PCH=C(O)(Ph);(b)有机金属共催化剂化合物,选自包括三乙基铝,二乙基锌,二丁烷基镁及丁基锂;及(c)第三种成分,其系选自路易士酸,强Brsted酸,卤化化合物,选自脂族和环脂族二烯烃之电子予体化含物,及其混含物,其中该路易斯酸系选自BF3醚合物,TiCl4,SbF5,BCl3,B(COH2CH3)3 ,三(五氟苯基)硼及其混合物;该Brsted酸系选自HSbF6,HPF6,CF3CO2H,FSO3HSbF5,H2C(SO2CF3)2,CF3SO3H,对甲苯磺酸及其混合物;该卤化化合物系选自六氯乙酮,六氟乙酮,3-丁烯酸-2,2,3,4,4-五氯丁酯,六氟戊二酸,六氟异丙醇,氯及其混合物;该电子予体系选自脂族和环脂族二烯类,膦和亚磷酸盐,及其混合物;及(d)一种视需要之化合物,其具有相邻碳原子之端基烯烃双键,除苯乙烯,乙烯基醚,和共轭二烯类之外,且该相邻碳原子之至少一者具有二个与其相连之氢原子;且该反应混合物包括乙基己酸镍,二乙基铝和参(全氟苯基)硼。13.如申请专利范围第12项之多成分催化剂系统,其中该反应混合物包括2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸镍,和参(全氟苯基)硼。14.如申请专利范围第12项之多成分催化剂系统,包括一种选自异丁烯,聚丁二烯,或乙烯,丙烯,丁烯,戊烯,己烯及其混合物。15.一种制备包括经2,7-连结交联在一起之多元重复单元的聚合物之方法,该方法包括聚合包括至少一个具有侧链矽烷官能基之多环烯烃单体;溶剂;及一种视需要之选自相邻两碳原子间具有端基烯烃双键之化合物,包括苯乙烯,乙烯基醚,和共轭二烯类及至少一个该相邻碳原子具有二个与其相连之氢原子的化合物及包括镍金属离子源和参(全氟苯基)硼组合,和视需要之有机铝化合物的催化剂系统的反应混合物,该镍金属离子源选自包括乙基己酸镍(II),2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酸镍(II),及其混合物,及该有机铝化合物选自包括三乙基铝和氢化二乙基铝。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该矽烷基官能之多环单体如申请专利范围第1及4项所定义。17.如申请专利范围第16项之方法,其中该矽烷基官能基之多环单体以下结构表示:其中R10各自表示直链或分枝(C1至C5)烷氧基及氯。18.如申请专利范围第16项之方法,其中该单体为二环戊二烯。19.如申请专利范围第15项之方法,其中该反应混合物包括5-矽烷基原冰片烯和原冰片烯。20.如申请专利范围第16项之方法,其中存在有链移剂且为选自包括乙烯,丙烯,丁烯,戊烯和己烯之-烯烃。图式简单说明:第1图为本发明矽烷基官能之多环聚合物(其系藉由镍类型I催化剂催化)在323 K邻-二氯苯-D4的125MHz13C-NMR光谱。第2图为说明于第1图之聚合物在323 K邻-二氯苯-D4的500MHz13 C-NMR光谱。第3图为本发明矽烷基官能之多环聚合物(其系藉由镍类型II催化剂催化)在323 K邻-二氯苯-D4的125MHz13 C-NMR光谱。第4图为说明于第3图之聚合物在323 K邻-二氯苯-D4的500MHz13 C-NMR光谱。第5图为说明本发明矽烷基官能之聚合物之动态力学分析作图。第6图为说明本发明矽烷基官能之聚合物之动态力学分析作图。第7图为本发明矽烷基官能之聚合物之动态力学分析作图,说明长烷基链对聚合物之Tg的影响。 |
