| 发明名称 | 配电盘的罩的封印构造 | ||
| 摘要 | 一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。在通常的安装状态下，由装拆杆遮住封印螺钉安装部分，但在使装拆杆朝解除锁定的方向移动时，封印螺钉安装部分露出。这样，可不损害家用配电盘的美观地设置罩的封印构造。 | ||
| 申请公布号 | CN1400708A | 申请公布日期 | 2003.03.05 |
| 申请号 | CN01124457.7 | 申请日期 | 2001.07.31 |
| 申请人 | 河村电器产业株式会社 | 发明人 | 寺本健一郎 |
| 分类号 | H02B1/015 | 主分类号 | H02B1/015 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1、一种配电盘的罩的封印构造，由封印螺钉安装部分将罩封印在配电盘本体；其特征在于：在上述配电盘设置用于锁定或拆卸本体和罩的装拆杆，上述封印螺钉安装部分设置在由上述装拆杆遮住的位置。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||