发明名称 |
凸起粘合装置及方法 |
摘要 |
一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不会发生电子元件的破损及粘合不良,能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括:放置并加热电子元件的载物台(1);具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2),具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4),以及,为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5),并且,上述矫正板(2)可转动,上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。 |
申请公布号 |
CN1102802C |
申请公布日期 |
2003.03.05 |
申请号 |
CN97195532.8 |
申请日期 |
1997.06.17 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
今西诚;山本章博;大谷博之;江口信三;米泽隆弘;东和司;吉田幸一;广谷耕司 |
分类号 |
H01L21/321;H01L21/60;H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/321 |
代理机构 |
上海专利商标事务所 |
代理人 |
黄依文 |
主权项 |
1.一种凸起粘合装置,具有电子元件位置矫正装置,该电子元件位置矫正装置包括:放置并加热电子元件的载物台,具有使电子元件定位用的边部的矫正板,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板,以及,为了将电子元件压靠到平板上而对所述矫正板施加矫正力用的矫正弹簧,其特征在于,所述矫正板可转动,所述电子元件位置矫正装置还具有设于所述电子元件与所述矫正弹簧之间、成为所述矫正板的转动中心的支点。 |
地址 |
日本大阪府门真市 |