一种用于光调制热成像系统的芯片及制作方法

摘要

本发明涉及一种用于光调制热成像系统的芯片及制作方法，属于微电子机械系统领域。该芯片由滤光片、半透镜和微镜阵列组成，其特征在于微镜的反射面和半透镜的反射面构成F－P腔的两个反射面，其之间的距离为入射红外辐射波长的四分之一。其制作特征是选择合适厚度的硅膜、二氧化硅膜的SOI硅片，首先光刻微镜阵列图案，腐蚀硅膜、二氧化硅膜，重新热氧化硅、蒸上铝膜，使得这二层膜的总厚度等于原来SOI硅片中二氧化硅的厚度，而后光刻并刻蚀出微镜图案，随后作一次硅－玻璃键合，把F－P腔的两个面键合在一起。本发明不但保证了F－P腔的两个反射面之间的距离满足要求，同时较为方便地制作出了符合要求的双层镜面。

主权项

1、一种用于光调制热成像系统的芯片，由滤光片、半透镜和微镜阵列组成，其特征在于微镜的反射面和半透镜的反射面构成F-P腔的两个反射面，它们之间的距离为入射红外辐射波长的四分之一。