研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法

摘要

一种研磨半导体晶片的复合研磨垫及其制作方法；先提供一表面包含一粘着层以及复数个硬质，研磨材质的第一研磨垫，然后将部分的第一研磨垫打孔，以去除部分设于该第一研磨垫表面的硬质研磨材质，并形成复数个穿透该第一研磨垫的孔洞；接着提供一表面包含一粘着层以及复数个软质研磨材质的第二研磨垫，将部分设于该第二研磨垫表面的软质研磨材质去除，但保留该粘着层，并且该第二研磨垫表面未被去除的软质研磨材质完全对应于第一研磨垫中孔洞形成的位置；最后将第一研磨垫粘贴于第二研磨垫的表面，以形成一表面包含有硬质及软质研磨材质交错分布形成的图案的复合研磨垫；本发明同时具有较佳的研磨速率以及较好的研磨效果，可以仅以一次研磨程序完成平坦化制程，节省化学机械研磨制程所需的时间与耗材成本。

主权项

1.一种研磨半导体晶片的复合研磨垫的制作方法，其特征是：该方法包含：提供一第一研磨垫，且该第一研磨垫表面包含一粘着层，复数个硬质研磨材质设于该粘着层上；将部分的第一研磨垫打孔，以去除部分设于该第一研磨垫表面的硬质研磨材质，并形成复数个穿透该第一研磨垫的孔洞；提供一第二研磨垫，且该第二研磨垫表面包含一粘着层，复数个软质研磨材质附着于该粘着层上；将部分设于该第二研磨垫表面的软质研磨材质去除，但保留该粘着层，并且该第二研磨垫表面未被去除的软质研磨材质完全对应于第一研磨垫中孔洞形成的位置；以及将第一研磨垫粘贴于第二研磨垫的表面，以形成一复合研磨垫；其中该复合研磨垫表面包含有硬质及软质研磨材质交错分布形成的图案，使该复合研磨垫同时具有较佳的研磨速率以及较好的研磨效果。