晶片电镀治具改良

摘要

本创作主要系提供一种「晶片电镀治具改良」，其结构包含一阴极模组、一阳极模组，其特点尤在该阴极模组，其模组之绝缘基板上设有一圆形开口，该圆形开口之圆周内径部份又设有支撑环，其外围再设有数支可导电可旋转之弹性压棒组，该压棒可伸至该圆形开口之上方，又该数支弹性压棒组均以电线并联，连接至一导电接点，在电镀时该数支压棒即可充当阴极使用，当操作人员将一待镀之晶圆片置入该圆形开口处，该支撑环恰可将晶圆片卡固于该部位，避免穿过圆形开口而掉落，操作人员再用该数支弹性压棒点压晶圆片，形成数个接点，其外观类似于一唱盘与唱臂组合之结构，此时可将该阴极模组置入浸镀槽内，晶圆片因为被弹性压棒稳固压贴在该模组上，其位置不会任意滑动或偏移，在电镀处理程序中能大幅提高其稳定性，镀膜均匀度更好，产品品质也相对提升；因为使用压棒点压晶圆片代替夹具夹取晶圆片，不但不损伤晶圆片表面，而且更能增加成品的可使用面积；又本创作另一特点系该阳极模组，该模组使用之阳极金属网夹置于两片绝缘基板中间，不易变形损坏，又能完全配合晶圆片尺寸裁切制作，不会浪费材料，而且其正、反两面均可利用，能以一阳极模组同时搭配两阴极模组之方式实施电镀，就可以将产量提高，确实为一套能够完全配合实务需要而研制成功的优良创作。

主权项

1.一种晶片电镀治具改良,其包含一阴极模组、一阳极模组;其中之阴极模组:其绝缘基板之板体中央设有一圆形开口、并于该圆形开口之内围环设一略为下凹的支撑环,该圆形开口内径系配合待电镀之晶圆片尺寸制作;恰可容一晶圆片置入,并受该支撑环阻挡,使晶圆片恰能与以水平方式卡置于该圆形开口内;又该绝缘基板的板体表面,至少设有三个穿透孔,平均分布在于该圆形开口的圆周外围,该穿透孔可分别供一弹性压棒组穿置卡固,并进使该弹性压棒组将具有导电性之压棒伸至该圆形开口之上方,俾当一晶圆片被置入该圆形开口时,该数支弹性压棒均可点压接触到晶圆片之表面。2.依申请专利范围第1项所述一种晶片电镀治具改良,其中之弹性压棒组:系为一具有导电性之压棒、一中空顶盖、一中空螺栓、一中空底盖、一中空焊座、一弹簧、一电线、及数只防水胶圈所共同构成,此弹性压棒组之一端与电线相连接,并可进使该压棒传导电流,又该压棒可以上下弹性活动与左右旋转,其活动范围可达该阴极模组中央圆形开口之上方,此弹性压棒组可穿置固定于该阴极模组绝缘基板上之圆形开口周围的任一个穿透孔内,俟一晶圆片被置入该圆形开口时,可进使该数支压棒点压触及该晶圆片之表面,以构成电镀阴极之效果,并可达成由电线另一端馈送电流之目的。3.依申请专利范围第1项所述一种晶片电镀治具改良,其中之阳极模组:其绝缘基板中央设有一圆形开口,其位置系与该阴极模组之圆形开口互相对应;此圆形开口用以卡置一电极网,其外形尺寸完全配合该待镀晶圆片之大小形状,以构成电镀阳极;又该电极网向上延设一传导电极,该传导电极系夹置于该阳极模组之绝缘基板内部,并自该绝缘基板之一侧端穿露而形成一导电接点,俾可达成由此导电接点馈送电流之目的。4.依申请专利范围第1项所述一种晶片电镀治具改良,其中之阴极模组:其绝缘基板中央圆形开口周围之弹性压棒组,可更进一步配合实际需要增加其设置数量,且该圆形开口的形状大小,亦可配合待镀晶圆片之尺寸外型加以重新修改制作,以进达便利使用之目的。图式简单说明:第一图系习用方法侧视示意图。第二图系习用方法立体示意图。第二之一图系习用方法实施问题示意图。第三图系本创作阴极模组组合示意图。第三之一图系本创作阳极模组组合示意图。第四图系本创作阴极模组分解示意图。第四之一图系本创作弹性压棒组分解示意图。第五图系本创作阳极模组分解示意图。第六图系本创作实施示意图。第六之一图系本创作另一实施示意图。第七图系本创作阴极模组之其他衍生结构示意图。