发明名称 变压器或抗流线圈之封装构造改良
摘要 一种变压器或抗流线圈之封装构造改良,该封装组包括有:一壳体及一座体所构成,该壳体及座体由塑胶材质所制成,变压器或抗流线圈安装于各电器之金属机壳上时,让变压器或抗流线圈之封装组与金属机壳形成一绝缘状态,在高压漏电现象发生时,不会影响到周遭零组件之正常运作,以确保防止高压漏电现象,以及符合高压漏电测试。
申请公布号 TW523154 申请公布日期 2003.03.01
申请号 TW090221760 申请日期 2001.12.13
申请人 林国良 发明人 林国良
分类号 H01F27/02 主分类号 H01F27/02
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路一段二十三号十楼之一
主权项 1.一种变压器或抗流线圈之封装构造改良,用以安装于各电器之机壳内部,封装构造为一塑胶材质所制成,其包括有:一壳体,其上具有一封接部,该封接部两侧各延伸有一相对称之凸部;一座体,其上两侧弯折有一与座体相对应之延伸部,该延伸部与座体间形成一组接前述凸部之组接部;俾藉,壳体与座体组接后,让变压器或抗流线圈安装于机壳上时,与机壳形成一隔绝状态,以确保防止高压漏电现象,以及符合高压漏电测试。2.如申请专利范围第1项所述之变压器或抗流线圈之封装构造改良,其中,该凸部上具有一通孔。3.如申请专利范围第1项所述之变压器或抗流线圈之封装构造改良,其中,该座体上具有一通孔。4.一种变压器或抗流线圈之封装构造改良,用以安装于各电器之机壳内部,封装构造为一塑胶材质所制成,其包括有:一壳体,其上具有一封接部,该封接部两侧各延伸有一相对称之倒钩;一座体,其上具有一与上述倒钩扣接之通孔;俾藉,壳体与座体组接后,让变压器或抗流线圈安装于机壳上时,与机壳形成一隔绝状态,以确保防止高压漏电现象,以及符合高压漏电测试。图式简单说明:第1图,系本创作之第一实施例示意图。第2图,系为第1图之分解示意图。第3图,系第1图在A-A位置断面剖视示意图。第4图,系本创作之使用状态示意图。第5图,系本创作之第二实施例示意图。
地址 嘉义县水上乡大堀村大堀尾一号之三