| 主权项 |
1.一种喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,包括下列步骤:提供一矽基底,其包含有至少一致动元件;于该矽基底表面上形成一第一薄膜,该第一薄膜内包含有一第一开口,系位于该致动元件之上方;于该第一薄膜上覆盖一第二薄膜,该第二薄膜具有负型光阻特性;进行第一曝光制程,以于该第二薄膜内形成一第一未曝光区域,且该第一未曝光区域系位于该第一开口之上方;进行第二曝光制程,以于该第一未曝光区域内形成一第二未曝光区域,其中该第二未曝光区域系位于该第一未曝光区域之顶部,且该第二未曝光区域之面积小于该第一未曝光区域之面积;以及进行显影制程,将该第一未曝光区域以及该第二未曝光区域去除,以形成一第二开口,可使该第一开口与该第二开口连通。2.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一开口的制作方法是对该第一薄膜进行曝光与显影制程。3.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二开口的制作方法是进行背部显影制程。4.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二开口的制作方法是进行顶部显影制程。5.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一未曝光区域以及该第二未曝光区域系构成一近似阶梯层之剖面轮廓。6.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一薄膜以及该第三薄膜之材质系为高分子材质。7.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该致动元件系为一薄膜加热器。8.一种喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,包括下列步骤:提供一矽基底,其包含有至少一致动元件;于该矽基底表面上形成一第一薄膜,该第一薄膜内包含有一第一开口,系位于该致动元件之上方;于该第一薄膜上覆盖一第二薄膜,且该第二薄膜具有负型光阻特性;进行第一曝光制程,以于该第二薄膜内形成一第一未曝光区域,且该第一未曝光区域系位于该第一开口之上方;进行背部显影制程,将部份之该第一未曝光区域去除以形成一第二开口,并使该第一未曝光区域残留于该第二薄膜之顶部;进行第二曝光制程,以于该残留之第一未曝光区域内形成一第二未曝光区域,其中该第二未曝光区域之面积系小于该残留之第一未曝光区域之面积;以及进行显影制程,将该第二未曝光区域去除,以形成一喷孔,可使该喷孔、该第二开口以及该第一开口相互连通。9.如申请专利范围第8项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一开口的制作方法是对该第一薄膜进行曝光与显影制程。10.如申请专利范围第8项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二开口的制作方法是进行背部显影制程。11.如申请专利范围第8项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二开口的制作方法是进行顶部显影制程。12.如申请专利范围第1项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二未曝光区域与该第二开口系构成一近似阶梯层之剖面轮廓。13.如申请专利范围第8项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一薄膜与该第二薄膜之材质系为高分子材质。14.如申请专利范围第8项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该致动元件系为一薄膜加热器。15.一种喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,包括下列步骤:提供一矽基底,其包含有至少一致动元件;于该矽基底表面上形成一第一薄膜;进行第一曝光制程,于该第一薄膜内形成一第一曝光区,且该第一曝光区系位于该致动元件之上方;于该第一薄膜上覆盖一第二薄膜;进行背部显影制程,将该第一曝光区去除,以该第一薄膜再形成一第一开口;进行第二曝光制程,以于该第二薄膜内形成一第二曝光区域,且该第二曝光区域系位于该第一开口之上方;以及进行显影制程,将该第二曝光区域去除以形成一第二开口,可使该第二开口以及该第一开口相互连通。16.如申请专利范围第15项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二开口的制作方法是进行背部显影制程。17.如申请专利范围第15项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第二开口的制作方法是进行顶部显影制程。18.如申请专利范围第15项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一薄膜与该第二薄膜之材质系为高分子材质。19.如申请专利范围第15项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该第一薄膜与该第二薄膜之材质不同,且具有不同的微影感光性。20.如申请专利范围第15项所述之喷墨式列印头之喷孔片的制作方法,其中该致动元件系为一薄膜加热器。图式简单说明:第1A至1G图显示本发明第一实施例之制作喷墨式列印头之喷孔片的剖面示意图。第2A至2G图显示本发明第二实施例之制作喷墨式列印头之喷孔片的剖面示意图。第3A至3H图显示本发明第三实施例之制作喷墨式列印头之喷孔片的剖面示意图。 |
