| 主权项 |
1.一种接触端子之定位结构,其系配置于积体电路座体之底座端子槽中,该接触端子主要包括有基部、翼部、弹性臂、夹持部及承载部;其特征系在于:该承载部上设置有定位结构;如是,可藉前述之结构使锡球精准的定位于接触端子之承载部上,而不会轻易移位。2.如申请专利范围第1项所述之接触端子之定位结构,其中,该定位结构可为复数个定位点所构成。3.如申请专利范围第2项所述之接触端子之定位结构,其中,该定位点至少需设有三个,形成一个面。4.如申请专利范围第2项所述之接触端子之定位结构,其中,该定位点可直接冲压成型。5.如申请专利范围第2项所述之接触端子之定位结构,其中,任相邻二定位点间形成有一排气道。6.如申请专利范围第1项所述之接触端子之定位结构,其中,该承载部之周缘可直接冲压出边框。7.如申请专利范围第1项所述之接触端子之定位结构,其中,该翼部于适当位置处开设有供承担变形量之穿孔。8.如申请专利范围第1项所述之接触端子之定位结构,其中,该二夹持部均具有一导引面。9.如申请专利范围第8项所述之接触端子之定位结构,其中,该二导引面系形成对称之曲弧状。图式简单说明:第1图,系本创作之立体外观示意图。第2-1图,系本创作之实施状态示意图。第2-2图,系本创作之另一角度实施状态示意图。第3图,系本创作之另一较佳实例示意图。 |
