发明名称 小型可插拔收发模组壳体
摘要 一种小型可插拔(SFP)收发模组壳体,其包括二侧壁、一侧壁盖、一顶板、一底板、一后盖及一外部接地板。该侧壁、侧壁盖、顶板、底板及后盖由一金属片一体冲压成型。该外部接地板包含复数外突接地弹片。该顶板进一步包括复数内突接地弹片,该复数内突接地弹片突伸进壳体内用以连接插入该壳体内之小型可插拔收发模组,其与外突接地弹片共同提供多路接地路径以防止电磁干扰(EMI)。该侧壁包括复数卡配脚、针眼脚及支撑脚,该复数卡配脚及针眼脚与印刷电路板(PCB)贯穿连接,并防止焊接回流过程中壳体与印刷电路板发生相对移动,该支撑脚抵靠印刷电路板之一表面,支撑该壳体并使其与印刷电路板分开一定距离以便精确焊接。
申请公布号 TW523247 申请公布日期 2003.03.01
申请号 TW091203124 申请日期 2002.03.15
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 黄竞亿
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种小型可插拔收发模组壳体,其包括:一顶板,该顶板具复数内突弹片;一底板;一后盖;二侧壁;一侧壁盖;及一外接板,其包括至少一外突弹片;其中,该侧壁、侧壁盖、顶板、底板及后盖系由金属一体成型,该外接板系装配于该顶板上。2.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该外接板系采用点焊法焊接于该顶板。3.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该外接板系藉由至少一锁钩固定于该顶板。4.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该内突弹片系伸向壳体内部以与相应小型可插拔收发模组相接触,并由此提供多路接地路径以防止电磁干扰。5.如申请专利范围第1项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该至少一外突弹片与该内突弹片相对设置。6.一种小型可插拔收发模组壳体,其包括:一顶板,具复数内突弹片;一底板,与顶板相对设置;第一及第二平行侧壁,位于该顶板与底板之间,且其中该第一侧壁与该底板相连成为一体,该第二侧壁与顶板及底板均相连成为一体;一侧壁盖,自顶板一边缘伸出,且至少部份覆盖该第一侧壁;一后盖,包括一内后盖及外后盖,其中该内后盖系该第一或第二侧壁之后方边缘一体伸出,并指向另一侧壁;及一外接板,装配于该顶板上;其中,该侧壁、侧壁盖、顶板、底板及后盖系由金属一体成型,该外接板至少包括一弹片,该弹片向外伸出该壳体。7.如申请专利范围第6项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该外接板系采用点焊法焊接于该顶板。8.如申请专利范围第6项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该外接板系藉由至少一锁钩固定于该顶板。9.如申请专利范围第6项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该内突弹片系伸向壳体内部以与相应小型可插拔收发模组相接触,并由此提供多路接地路径以防止电磁干扰。10.如申请专利范围第6项所述之小型可插拔收发模组壳体,其中该外接板具有至少一弹片与该顶板之内突弹片相对设置。11.一与一面板及一光学装置结合使用之壳体部件,其包括:一顶板;一底板,与该顶板相对设置;二侧壁,位于该顶板与底板之两侧边,并位于该顶板及底板之间;该顶板、底板及二侧壁共同构成一空间用以容纳光学装置;一固锁片位于该底板前部用以固锁该光学装置;复数接地片,位于该顶板及二侧壁前端;其中部份定位于该侧壁前端之接地片均向内伸入该空间,以与该光学装置形成机械配合及电连接,且该前端进一步安装有一独立的金属板与该空间相对,该金属板包括复数外突弹片以与该面板卡合形成一机械卡配与电连接。图式简单说明:第一图系本创作小型可插拔收发模组壳体之立体分解图;第二图系第一图中小型可插拔收发模组壳体之立体图,其中该壳体之一外部接地板装配于其顶板且该壳体之侧壁盖与其侧壁分离;第三图系第二图去除顶板之相应立体图;第四图系第二图另一方位之立体图;第五图系第一图另一方位之立体图,其中该壳体之外部接地板装配于其顶板上。
地址 台北县土城市自由街二号