发明名称 SISTEMA DE BAJO COSTE PARA EFECTUAR INTERCONEXION DE ALTA DENSIDAD ENTRE DISPOSITIVOS DE CIRCUITOS INTEGRADOS.
摘要 UN SISTEMA DE CONEXION EN CASCADA ADAPTADO PARA USARLO CON CIRCUITOS INTEGRADOS Y DISPOSITIVOS QUE ACOMPAÑAN. EL SISTEMA INVENTADO INCLUYE UNA MATRIZ DE DISPOSITIVOS EMISORES DE CAMPO (36) QUE EMITEN ELECTRONES EN RESPUESTA A SEÑALES DE ENTRADA DESDE MULTIPLES PRIMEROS CIRCUITOS (14) EN UN PRIMER SUBSTRATO (16). LOS DISPOSITIVOS EMISORES DE CAMPO (36) ESTAN LOCALIZADOS EN EL PRIMER SUBSTRATO (16). UNA MATRIZ DE DETECTORES (38) EN UN SEGUNDO SUBSTRATO (20) RECIBEN LOS ELECTRONES A TRAVES DE UNA ABERTURA (42) ENTRE EL PRIMER SUBSTRATO (16) Y EL SEGUNDO SUBSTRATO (20). UNA DIFERENCIA DE POTENCIAL EN RESPUESTA A UNA FUENTE DE POTENCIAL (22) ENTRE EL PRIMER SUBSTRATO (16) Y EL SEGUNDO SUBSTRATO (20) ACELERA LOS ELECTRONES A TRAVES DE UNA CAMARA DE VACIO (42). EL SISTEMA DE CONEXION EN CASCADA (10) PUEDE SER CONSTRUIDO CON UN DIAMETRO MENOR QUE DIEZ MICROMETROS. POR LO TANTO, DOS SUBSTRATOS CON MULTIPLES CIRCUITOS PUEDEN SER CONECTADOS EN CASCADA CON CIENTOS DE CONEXIONES PARCIALES POR CENTIMETROCUADRADO SIN LA NECESIDAD DE MULTIPLEXAR.
申请公布号 ES2181854(T3) 申请公布日期 2003.03.01
申请号 ES19960306827T 申请日期 1996.09.19
申请人 RAYTHEON COMPANY 发明人 HAYES, ROBERT STEPHEN
分类号 H01J19/78;H01J1/304;H01J19/24;H01J21/06;H01J21/10;H01J29/04;H01J29/96;H01J31/50;H01L27/04;(IPC1-7):H01J21/10 主分类号 H01J19/78
代理机构 代理人
主权项
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