| 摘要 |
<p>L'invention concerne une composition de résine pour un dépôt direct par évaporation sous vide, comprenant au moins un élément sélectionné dans le groupe comportant des copolymères greffés (A-I), préparés par la greffe d'un polymère caoutchouteux composite (G) comprenant un polyorganosiloxane et un polymère d'ester acrylique/métacrylique, et d'au moins un monomère ou un mélange de monomères ; et des copolymères greffés (A-II), préparés par la greffe d'un polymère caoutchouteux (R) contenant des unités diènes dans une quantité d'au plus 30 % en poids par rapport à la masse totale de polymère caoutchouteux (100 %), et d'un monomère ou d'un mélange de monomères comprenant un alkyle (méth)acrylate en tant que constituant essentiel. Cette composition de résine peut présenter un bel aspect lumineux, de par le dépôt direct de métal par évaporation sous vide, et présente d'excellentes propriétés de résistance mécanique, y compris une résistance élevée aux chocs, une résistance élevée aux intempéries, une excellente soudabilité par presse à chaud sur des résines transparentes, notamment des résines PMMA et PC.</p> |
