| 摘要 |
<p>Ein Halbleiterchip (1) mit einem Fingerabdrucksensor wird in einer solchen Lage innerhalb des Kartenkörpers (2) angeordnet, dass die Belastung des Chips bei einem Verbiegen der Chipkarte innerhalb der gesamten Anordnung aus Karte und Chip so minimiert wird, dass die ausreichende Bruchsicherheit zumindest für die gemäss der ISO-Norm erforderlichen Biegetests erreicht wird. Zu diesem Zweck ist in dem Kartenkörper eine Aussparung (3) vorgesehen, in der der Halbleiterchip, vorzugsweise ohne ein eigenes Gehäuse, in einer geeignet gewählten Tiefe (d) angebracht ist.</p> |
