Elektrolose Verkupferungslösung und Hochfrequenz-Elektronikbauelement

摘要

Es wird eine elektrolose Verkupferungslösung, die ein ausgezeichnetes Anhaften einer Verkupferungsschicht an einer flachen Keramikoberfläche mit geringer Rauheit sicherstellen kann und die ein Hochfrequenz-Elektronikbauelement mit ausgezeichneter Hochfrequenz-Leitfähigkeit und hohem Q-Wert bilden kann, zur Hand gegeben. Ferner wird ein Hochfrequenz-Elektronikbauelement zur Hand gegeben, welches mit Hilfe dieser elektrolosen Verkupferungslösung gebildet wird. Die elektrolose Verkupferungslösung enthält Kupferione, Nickelione, Formaldehyd oder ein Derivat desselben und Weinsäure oder ein Salz derselben. Das Verhältnis des Anteils an Nickelionen zu dem der Kupferione auf Molbasis liegt in dem Bereich von etwa 0,0001 bis 0,015.