将软性电路装附到衬底上的方法

摘要

软性电路结合到衬底的方法，采用能在预选波长光照射下固化的粘合剂以及包括能透过上述光的介质层和设在介质层表面上的导电层的软性电路，导电层上有让此光线通过的开口。此方法还用到限定配合区和通道的顶面以及限定与此通道通连孔口的侧面的衬底。将粘合剂分配到衬底通道内、使导电层开口的一部分与某条通道的一部分重叠、光线通过软性电路足以固化粘合剂的时间而提供电路板组件。另一实施例是在最后才注入粘合剂。

主权项

1.电路板组件的制备方法，此方法包括下述步骤：a)提供软性电路，此软性电路包括i)能透过预定波长光化射线的且具有两个相对面的介质层；与ii)至少一层设在介质层的至少一个相对面上的导电层，此导电层具有至少一个开口，允许光化射线经其通过上述软性电路；b)提供衬底，它所包括的顶面限定出至少一条通道以及与软性电路配合的配合区；c)将可在预定波长的射线照射下固化的粘合剂分配到衬底的通道内；d)将软性电路置放于衬底的顶面上，使软性电路导电层中至少一个开口的至少一部分与衬底的至少一个通道的至少一部分重合叠层；e)导引上述预定波长的光化射线经导电层的开口照射到所述通道中的粘合剂上，其中的光化射线被导引通过上述开口一段足够的时间，以固化此粘合剂并使软性电路结合到衬底之上。