Method of applying a coating to a substrate, particularly to silicon (Si) wafers,申请号AT19980001863-传众专利搜索

发明名称	Method of applying a coating to a substrate, particularly to silicon (Si) wafers
摘要
申请公布号	AT410149(B)	申请公布日期	2003.02.25
申请号	AT19980001863	申请日期	1998.11.10
申请人	THALLNER ERICH DIPL.ING.	发明人
分类号	B05D1/28;B05D1/42;G03F7/00;H01L21/027;H01L21/3105;H01L21/312;(IPC1-7):H01L21/31;H01L21/302	主分类号	B05D1/28
代理机构		代理人
主权项
地址