| 主权项 |
1.一种接触器之组装装置,该接触器具有单位接触器与底基板,系用于检查被检查体之电性者,包含有:一载置机构,系构成可载置校准用基板(2)者;一第1搬送机构,系构成可对载置于该载置机构上之校准用基板搬送复数之单位接触器者;一第2搬送机构,系构成可搬送底基板者;一保持机构,系构成可保持底基板者;一对位机构,系构成可进行配置有复数之单位接触器之校准用基板与底基板间之对位者;及一接触机构,系构成可使配置于校准用基板上之复数之单位接触器与底基板接触者。2.如申请专利范围第1项之接触器之组装装置,其更具有一连接机构,系构成可将配置于校准用基板上之复数之单位接触器与底基板电性连接者。3.如申请专利范围第1项之接触器之组装装置,其中该接触机构更具有一加压机构,系构成可使复数之单位接触器与底基板弹性接触者。4.如申请专利范围第2项之接触器之组装装置,其中该连接机构系可藉以至少设于该载置机构及该加压机构其中之一内之加热机构将单位接触器与底基板加热,而将两者电性连接者。5.如申请专利范围第1项之接触器之组装装置,其更具有一第3搬送机构,系用以搬送该校准用基板者。6.如申请专利范围第1项之接触器之组装装置,其中该校准用基板具有沟槽,系构成可收容前述单位接触器之探针者。7.一种接触器之组装方法,该接触器可使用于进行被检查体之电性检查时,并系由单位接触器与底基板所构成者,该方法则包含有下列程序:对校准用基板定位单位接触器;将已定位之单位接触器配置于校准用基板之预定位置;藉重复上述两程序而将预定数量之单位接触器配置于校准用基板上;定位校准用基板与底基板;藉使校准用基板与底基板接近而使配置于校准用基板上之复数之单位接触器与底基板接触;将配置于校准用基板上之复数之单位接触器固定于底基板上。8.如申请专利范围第7项之接触器之组装方法,其中使配置于校准用基板上之复数之单位接触器与底基板接触时,系经由加压机构使校准用基板与底基板藉弹力接触。9.一种接触器,包含有:底基板,该底基板包括:第1基板,系具有第1表面与第2表面之具电绝缘性者;至少一第1连接垫,系形成于该第1基板之第1表面上者;至少一外部连接用电极,系形成于该第1基板之第2表面上者;及配线,系构成可连接各第1连接垫与各外部连接用电极(Q)者,单位接触器,该单位接触器包括:第2基板,系具有第1表面与第2表面之具电绝缘性者;至少一连接垫,系形成于该第2基板之第1表面上者;至少一探针,系形成于该第2基板之第2表面上者;及配线,系构成可电性连接各连接垫与各探针者,以及安装机构,系构成可将复数之单位接触器固定于底基板之第1表面上者。10.如申请专利范围第9项之接触器,其中该安装机构具有一构成可对底基板之各连接垫电性连接各单位接触器之各第2连接垫且加以固定之机构。11.如申请专利范围第9项之接触器,其中该安装机构具有一构成可藉软焊料及硬焊料至少其中之一而对底基板之各连接垫电性连接各单位接触器之各第2连接垫,且加以固定之机构。12.如申请专利范围第11项之接触器,其中该软焊料之主要材料系金。13.如申请专利范围第9项之接触器,其中该复数之探针系悬臂式(N)者。14.一种校准用基板,系可用于制造申请专利范围第9项之具有单位接触器之接触器,并具有第1表面者,包含有:复数凸状部,系形成于该第1表面上者;凹状部,系形成于该复数之突起部间者;及复数沟部,系形成于前述凹状部者;其中,前述单位接触器具有至少一探针,前述凸状部则系用以支持各单位接触器者,前述沟部则系用以收容各单位接触器之探针前端者。15.如申请专利范围第14项之校准用基板,其中该校准用基板系主要以矽制成者。16.如申请专利范围第14项之校准用基板,其中前述探针为悬臂式者。17.一种接触器之制造方法,系使用申请专利范围第14项之校准用基板者,包含下列程序:于申请专利范围第14项之校准用基板上配置预定数量之单位接触器;定位该校准用基板与底基板;使配置于该校准用基板上之复数之单位接触器与底基板接触;藉加热该校准用基板与底基板至少其中之一而将单位接触器固定于该底基板。18.一种组装装置,系可使用于申请专利范围第9项之接触器之组装者,包含有:一载置机构,系用以载置底基板者;一对位机构,系用以定位配置有单位接触器之校准用基板2与底基板者;及一安装机构,系用以使校准用基板与底基板接近,并将配置于校准用基板上之单位接触器安装于底基板之预定位置者。19.如申请专利范围第18项之组装装置,其中该安装机构包含有:一接触单元,系用以使配置于校准用基板上之单位接触器与底基板接触者;及一加热单元,系可藉加热校准用基板与底基板至少其中之一而将复数之单位接触器固定于该底基板者。图式简单说明:第1图系显示本发明之组装装置之一实施例者,第1A图系其平面图,第1B图系其截面图。第2图系将第1图所示之小方块搬送机构放大显示者。第3图系将第1图所示之小方块放大显示者。第3A图系显示其连接垫侧之平面图,第3B图系其截面图。第4图系将第1图所示之校准用基板放大显示者,第4A图系其平面图,第4B图系其截面图。第5图系显示第1图所示之底基板搬送机构者,第5A图系其平面图,第5B图系其横向之截面图。第6图系将第1图所示之保持机构放大显示之截面图。第7图系显示第1图所示之保持机构中小方块与底基板之连接状态之主要部分者,第7A图系其整体之截面图,第7B图及第7C图系将第7A图之○所包围之部分放大显示之截面图。第8图系显示配置于组装装置外之加热装置者。 |
