发明名称 | 具抗黏层之缄封带 | ||
摘要 | 一种具抗黏层之缄封带,包括一撕开膜、一离型剂层、一胶黏层、以及一抗黏层,其中撕开膜之一表面涂布一离型剂层,撕开膜之另一表面涂布一胶黏层,胶黏层作为黏贴面之至少一侧边涂布一抗黏层。为了不增加缄封带卷绕成圆盘状单元时之径向厚度,也可将胶黏层涂布于撕开膜之中间部份,并在其余未设胶黏层的撕开膜两侧边部份涂布抗黏层,且抗黏层之厚度应不大于胶黏层。本创作之缄封带适于黏贴/封合塑胶质或表面平滑之被封合体,具有省材料、低成本、及可多次撕开/封合之特点。 | ||
申请公布号 | TW521699 | 申请公布日期 | 2003.02.21 |
申请号 | TW089203711 | 申请日期 | 2000.03.09 |
申请人 | 王佳实业股份有限公司 | 发明人 | 王崇庆 |
分类号 | B32B5/00 | 主分类号 | B32B5/00 |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼 | |
主权项 | 1.一种缄封带,包括:具有第一表面与第二表面之撕开膜;涂布至该撕开膜之第一表面上之离型剂层;设于该撕开膜之第二表面之胶黏层;以及涂布于该胶黏层向外表面之至少一侧边上之抗黏层。2.一种缄封带,包括:具有第一表面与第二表面之撕开膜;涂布至该撕开膜之第一表面上之离型剂层;设于该撕开膜之第二表面之至少中间部份之胶黏层;以及设于该撕开膜第二表面之胶黏层以外之外侧部份至少一侧边上之抗黏层。3.如申请专利范围第2项之缄封带,其中,该抗黏层之厚度不大于该胶黏层。4.如申请专利范围第2项之缄封带,其中,该抗黏层涂布于撕开膜之两侧边。图式简单说明:第1图为一种习知的缄封带之剖视图;第2图为本创作具抗黏层之缄封带较佳实施例之剖视图;第3图为第2图所示缄封带黏贴于被封合体,并用手指掀起一侧抗黏层之状态;第4图为本创作之另一较佳实施例之剖视图;以及第5图为第4图所示缄封带黏贴于被封合体,并用手指掀起一侧抗黏层之状态。 | ||
地址 | 桃园县桃园市经国路八八八号十四楼之二 |