单片IC封装

摘要

本发明涉及具有保护单片IC免遭静电放电破坏的保护装置的单片IC封装，可以以简单的结构实现提高抗ESD量及抗ESD电压。在单片IC封装中具有单片IC11，封装单片IC11等的树脂封装13，设置在该树脂封装13中，同时通过布线18、19等同单片IC11电气连接的突起以及保护单片IC11免遭静电放电(ESD)破坏的保护装置，其结构是：通过用高阻抗材料形成突起而得到高阻抗突起14，使用该高阻抗突起14作为保护装置。

主权项

1.一种单片IC封装，在该封装中，具有单片IC，封装该单片IC的封装，设置在该封装中，同时通过布线同上述单片IC实现电连接的外部接线端子，保护上述单片IC免遭静电放电破坏的保护装置，其特征在于：其结构是使用上述外部接线端子作为上述保护装置。