一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法

摘要

本发明涉及一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法，属微电子封装技术领域。该方法以铝板为基板，首先对其进行碱洗之后，对铝板进行电解抛光，再用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层，对已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干，利用磁控溅射、蒸发、化学镀等工艺在绝缘铝基板表面沉积金属铜层，然后进行电镀，使铜层厚度增厚到10～35μm。本发明的方法，使绝缘层具有优良的抗热冲击性能，阳极氧化绝缘层在热冲击实验中不会开裂。绝缘层的绝缘性能也满足封装要求，其中绝缘电阻率大于10¹³Ω·cm，击穿电压大于1000V，介电常数约为7。

主权项

1、一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法，其特征在于该方法包括以下步骤：(1)取0.5～3mm厚的铝板，对其表明进碱性除油液；(2)对铝板进行电解抛光，将铝板作为阳极浸入电解液中，用铅板或不锈钢板作为阴极，抛光工艺条件如下：电解液组成： 高氯酸 34.5％ 醋酸酐 65.5％抛光电流密度： 2～5A/dm2 抛光时间： 2～5分钟电解温度低于30℃；(3)用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层，阳极氧化工艺参数如下：电解液：浓度为0.2～0.6mol/L的草酸溶液，用无离子水配制，电流密度：10～25mA/cm2，阳极氧化时间：40～80分钟，电解温度25～40℃，最终生成的氧化膜厚度为20～35μm；(4)对上述已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干，烘干工艺如下：在80～100℃下烘于0.5小时以上，然后缓慢升温至250℃，升温速率小于3℃/min，在250℃下保温0.5小时以上；(5)首先在绝缘铝基板表面沉积金属铜层，然后在其表明进行电镀，使铜层厚度增厚到10～35μm。