发明名称 |
连接器及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种连接器,它容易制造,并以良好状态连接电路板。根据本发明的连接器是被表面安装在电路板2上的CPU插座,包括附装在由绝缘材料制成的内壳4a的内部的端子5和固定在端子中的焊料6。端子5的连接部11被提供以一对杆状件12,并具有第一卡爪部13和第二卡爪部14。为了将焊料6固定至连接部11,第一卡爪部13的头端被弯曲嵌塞,使头端互相接触。连接部11被提供以连通其上下侧的内部通道15。焊料6不会脱出端子5,因为焊料6在嵌塞固定于端子5的连接部11之后,被附装在内壳4a中。此外,容易改进每个焊料6的头端的共面性,因为焊料6从连接部11凸出的长度可通过改变焊料6的嵌塞位置,而被调节。 |
申请公布号 |
CN1398018A |
申请公布日期 |
2003.02.19 |
申请号 |
CN02105037.6 |
申请日期 |
2002.02.11 |
申请人 |
模帝科技株式会社 |
发明人 |
竹内忍 |
分类号 |
H01R12/22;H01R33/76;H01R43/00 |
主分类号 |
H01R12/22 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
1.一种连接器,被表面安装在带有电子电路的电路板上,并用来将被提供有多个向下伸出的插针的集成电路或另一连接器附装地连接至电路板,包括:由绝缘材料制成的壳体;垂直贯穿所述壳体并且所述插针被插入其中的通孔;端子,它具有被提供在所述通孔中与所述插针接触的接触部,面对所述电子电路的连接部,和接合所述接触部和所述连接部的本体部;和存在于所述连接部和所述电子电路之间的可热熔的导电材料;其中,所述连接部基本上与所述电路板平行地伸展,并被提供有连通上侧和下侧的内部通道,所述可热熔的导电材料经过所述内部通道向上和向下伸展而被附装于所述连接部。 |
地址 |
日本国福岛县 |