发明名称 |
安装基板 |
摘要 |
提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。所述LSI内部没有多层布线层。 |
申请公布号 |
CN1102017C |
申请公布日期 |
2003.02.19 |
申请号 |
CN97125918.6 |
申请日期 |
1995.03.17 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 |
分类号 |
H05K1/18;H01L23/538;H01L23/12 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种安装基板,它有至少一个存储器大规模集成电路元件、至少一个逻辑大规模集成电路元件、用以安装上述元件的基板,以及形成在上述基板上的多层布线电路层,其特征在于:上述存储器大规模集成电路元件和上述逻辑大规模集成电路元件的信号电路形成在上述基板上的多层布电路层中,通过上述存储器大规模集成电路元件和上述逻辑大规模集成电路元件的外部端子,与上述存储器大规模集成电路元件和上述逻辑大规模集成电路电连接。 |
地址 |
日本东京 |