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发明名称 TEST SYSTEM WITH MECHANICAL ALIGNMENT FOR SEMICONDUCTOR CHIP SCALE PACKAGES AND DICE
摘要
申请公布号 KR20030014232(A) 申请公布日期 2003.02.15
申请号 KR20027015599 申请日期 2002.11.19
申请人 发明人
分类号 G01R1/04;G01R31/26;G01R31/02;H01L21/66;H01L23/12 主分类号 G01R1/04
代理机构 代理人
主权项
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