| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur selektiven Galvanisierung eines bandartigen, metallischen Trägermaterials (10) im kontinuierlichen Durchlauf vorgeschlagen, insbesondere eines Trägermaterialbands mit vorgestanzten Kontaktelementen, wobei a) das Trägermaterial (10) in einer elektrophoretischen Lackbeschichtungseinrichtung (14) mit einem elektrophoretischen Lack selektiv mit wenigstens einem Lackstreifen beschichtet wird, b) der wenigstens eine Lackstreifen an denjenigen Stellen mittels eines Lasers (40) entlackt wird, die galvanisiert werden sollen, c) in einem Galvanisierungsprozess eine Metallschicht auf die entlackten Stellen im wenigstens einen Lackstreifen mittels selektiver Galvanisierung aufgebracht wird, und der wenigstens eine Lackstreifen anschließend entfernt wird.</p> |
