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<p>Ein Koppelement für eine HF-Streifenleiterstruktur (4) auf einem HF-Substrat (5) wird als Fingerkopplerstruktur (1) in DünnschichtTechnik (6) auf einem Silizium-Träger (7) realisiert. Die Kontaktierung zu den Streifenleiterbahnen der HF-Streifenleiterstruktur (4) erfolgt über Metallisierungen (8) insbesondere in Form von Abstandshaltern (9).</p> |
