| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Messanordnung für Hochfrequenzmessungen mit mehreren Messsonden zum Kontaktieren von Leiterstrukturen (5) auf Wafern und dergleichen. Die Messsonden (2) umfassen koplanar und freischwebend angeordnete Kontaktspitzen (18), die mittels mindestens eines Trägers (36) nahe ihres kontaktseitigen Endes so fixiert werden, so sie eine feste Lage zueinander haben. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Messanordnung.</p> |
