发明名称 METHOD FOR CONNECTING MICROCHIP MODULES TO ANTENNAS, WHICH ARE PLACED ON A FIRST SUPPORTING STRIP, IN ORDER TO PRODUCE A TRANSPONDER
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders, bei dem die Chipmodule zunächst auf ein zweites Trägerband aufgebracht werden und beide Trägerbänder von der Rolle abgewickelt und übereinander gebracht werden, wobei die Chipmodule von dem zweiten Trägerband abgelöst und auf eine vorbestimmte Stelle des ersten Trägerbandes aufgesetzt werden. Das Ablösen wird auf einfache Weise dadurch bewerkstelligt, dass das zweite Trägerband um eine scharfe Kante umgelenkt wird und sich somit von der Rückseite des Chipmoduls abschält.
申请公布号 WO03012734(A1) 申请公布日期 2003.02.13
申请号 WO2002EP06408 申请日期 2002.06.11
申请人 MUEHLBAUER AG;OVERMEYER, LUDGER, DR.;GIEGERICH, PETER;DEPPE, MICHAEL 发明人 OVERMEYER, LUDGER, DR.;GIEGERICH, PETER;DEPPE, MICHAEL
分类号 H05K13/02;G06K19/077;H05K13/04;(IPC1-7):G06K19/077 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人
主权项
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