半导体片两面实施材料去除切削的方法

摘要

本发明涉及一种用于对具有正面及背面的半导体片同时实施两面材料去除切削的方法，其中这些片位于若干载具内且以适当方式移动于两个相反转动的工作盘之间，这些载具是借助于一环状内驱动环及一环状外驱动环产生转动作用，该方式可借助于一个相对于上工作盘的路径曲线及一个相对于下工作盘的路径曲线而加以描述，其中该两个路径曲线在围绕该中心的六个环路之后仍呈开放型，及在每个点的曲率半径至少与内驱动环的半径同样大。

主权项

1、一种用以对具有正面及背面的半导体片同时实施两面材料去除切削的方法，其中这些片是位于若干载具内，这些载具是借助于一环状内驱动环及一环状外驱动环产生转动并以一方式移动于两个相反转动的工作盘之间，该方式借助于一个相对于上工作盘的路径曲线及一个相对于下工作盘的路径曲线而可加以描述，其中该两个路径曲线(a)在围绕该中心的六个环路之后仍呈开放型，及(b)在每个点的曲率半径至少与内驱动环的半径同样大。