| 发明名称 | 半导体装置用基板、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明是能使光学识别变得容易并可防止焊丝的键合不良的半导体装置。与本发明有关的半导体装置包括：具有多个电极的半导体芯片(20)；以及包含通过焊丝(24)与各电极连接的内引线部(16a)和成为外部端子的外引线部(16b)的引线(16)，在内引线部(16a)中并在焊丝(24)的键合区域中的宽度方向的中心形成了作为中心显示部的槽(18)。 | ||
| 申请公布号 | CN1101598C | 申请公布日期 | 2003.02.12 |
| 申请号 | CN98800343.0 | 申请日期 | 1998.03.24 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中道忠弘 |
| 分类号 | H01L23/50;H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/50 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置用基板，其特征在于：至少包括引线，该引线通过焊丝与半导体元件的电极连接并构成半导体装置的一部分，在上述焊丝的键合区的宽度方向的中心具有中心显示部，上述中心显示部是凹部和槽中的任一个，在除了端部外的上述引线中，在上述引线的宽度方向的中心位置上，沿上述引线的延伸设置方向连续地形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||