发明名称 热保护型压敏电阻器
摘要 一种热保护型压敏电阻器,具有壳体和被壳体笼罩的压敏电阻,所述压敏电阻由压敏陶瓷基片和将压敏陶瓷基片包封的绝缘包封层构成,在压敏电阻上设置有第一引出电极和第二引出电极,所述第一引出电极和第二引出电极的一端分别与压敏陶瓷基片上的两个内电极导电连接,所述第一引出电极和第二引出电极的另一端延伸至壳体之外,其特征是设置有金属弹簧和第三电极,所述金属弹簧设置于壳体内,在压敏电阻上具有与压敏陶瓷基片的一内电极相导通的金属导热体,所述金属弹簧的一端经低熔点金属与该金属导热体相焊接,金属弹簧的另一端固定于壳体上且与第三电极导电连接,第三电极具有延伸至壳体之外的引出端。
申请公布号 CN2535906Y 申请公布日期 2003.02.12
申请号 CN02222055.0 申请日期 2002.04.01
申请人 李炬;敬履伟 发明人 李炬;敬履伟
分类号 H01C7/10 主分类号 H01C7/10
代理机构 成都博通专利事务所 代理人 谢焕武
主权项 1、一种热保护型压敏电阻器,具有壳体和被壳体笼罩的压敏电阻,所述压敏电阻由压敏陶瓷基片和将压敏陶瓷基片包封的绝缘包封层构成,在压敏电阻上设置有第一引出电极和第二引出电极,所述第一引出电极和第二引出电极的一端分别与压敏陶瓷基片上的两个内电极导电连接,所述第一引出电极和第二引出电极的另一端延伸至壳体之外,其特征是设置有金属弹簧和第三电极,所述金属弹簧设置于壳体内,在压敏电阻上具有与压敏陶瓷基片的一内电极相导通的金属导热体,所述金属弹簧的一端经低熔点金属与该金属导热体相焊接,金属弹簧的另一端固定于壳体上且与第三电极导电连接,第三电极具有延伸至壳体之外的引出端。
地址 610081四川省成都市马鞍北路32号华西园南苑2单元12号