发明名称 须防窜改之信号线布线体受构件或箔片覆盖的多层板、用于此种多层板的设计装置、方法与程式、及记录有此种程式的媒体
摘要 一信号线,系在一六层板内,以及构件(101)之连接终端(102)与构件(114)之终端(115)须防窜改。此信号线系包含箔片(103)在外层上,一电通路(104),箔片(111)在第三层上,电通路(105),箔片(112)在第四层上,电通路(106),以及箔片(113)在第六层上。存在于外层上之信号线之部分均系隐藏于电路构件下。箔片(103)和电通路(104)之终端系放置于层(116)上之构件(107)之下,电通路(106)之终端系放置在层(116)上之构件(108)之下,电通路(104)之另一端系放置在第六层(121)上之构件(109)之下,电通路(105)之另一端系放置在层(121)上之构件(110)之下,以及箔片(113)和电通路(106)之另一端系放置在层(121)上之构件(114)之下。
申请公布号 TW520622 申请公布日期 2003.02.11
申请号 TW090131916 申请日期 2001.12.21
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 高桥英治;福本幸弘;齐藤义行;柴田修;谷本真一;中山武司
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种多层板,包含:一须防窜改之信号线,此信号线包括:(a),一导电性录迹,以及(b),一导电通路,它传送通过此多层板之各层,其中此导电性录迹和导电通通路之一端存在于多层板之外层上者,系放置在外层上所安装之一个或多个电路构件下。2.如申请专利范围第1项之多层板,其中此信号线另包括一导电性录迹于一内层上,此内层系被夹置于此内层之上面及下面之层上所放置之箔片板及/或电路构件之间,俾使此箔片板及/或电路构件,当自上面或下面观看时,隐藏此内层上之导电性录迹。3.如申请专利范围第2项之多层板,其中内层之外面之层上所放置之箔片板系连接至要就是接地线抑或一电源。4.如申请专利范围第3项之多层板,其中在外层上之导电性录迹,当自上面或下面观看时,它系另由另一外层上之一电路构件所覆盖。5.如申请专利范围第2项之多层板,其中须防窜改之信号线系一信号线它系输入至加密单元,抑或一信号线它系自一解密单元输出者之任一种。6.一种多层板,包含:一定之信号线包括(a),导电性录迹,以及(b),导电通路传送通过多层板之各层,其中此导电性录迹和导电通路之一端存在于多层板之外层上者系放置在此外层上所安装之一个或多个构件之下,此一定之信号线另包括一导电性录迹在一内层上。此内层系被夹置在此内层之上面和下面之层上所放置之箔片板及/或电路构件之间,俾使当自上面和下面观看时,此箔片板及/或电路构件隐藏此内层上之导电录迹,以及此一定之信号线要就是一资料线抑或一地址线。7.一种用于多层板之设计装置,此设计装置包含:一构件资讯获取装置,用以获取显示下列各项之构件资讯:(a),电路构件之位置,(b),构件之大小,以(c),由此构件所含之终端;一防窜改信号线指定装置,用以在诸多信号线连接终端中间指定一须防窜改之信号线;一外层布线体设定装置,用以参考构件资讯,并设定由电路构件所覆盖之外层上之区域,作为外层布线体可能区;一电通路设定装置,用以参考构件资讯,探测一区域,当在垂直方向中自上面或下面观看时,该区域处之一外层之第一外面区布线可能区重叠相对于此第一外层之第二外层之另一外面区布线体可能区,并设定此探测之区域作为一电通路可能区;以及一布线体资讯产生装置,用以确定一布线体图形,俾使须防窜改之信号线系仅在外层布线体可能区和电通路可能区内布线,并产生显示此确定之布线图形之布线体资讯。8.如申请专利范围第7项之设计装置,另包含:一外层布线体设定装置,用以参考构件资讯,探测一区域,当在垂直方向中自上面或下面观看时,在此区域处一外层之第一外面区布线体可能区重叠相对于此第一外层之第二外层之另一外面区布线体可能区,并设定此探测区域作为一内层布线体可能区,其中此布线体资讯产生装置确定此布线体图形,俾使须防窜改之信号线系仅在外层布线体可能区,电通路可能区,以及内层布线体可能区中布线,并产生显示此确定之布线体图形之布线体资讯。9.如申请专利范围第8项之设计装置,另包含:一相对层布线体设定装置,用以参考构件资讯,并用以设定由构件所覆盖之外层上之区域作为相对层布线体可能区,其中此布线体资讯产生装置确定布线体图形,俾使须防窜改之信号线系布线在相对于此一外层之另一外层上之区域内,当自一垂直方向中之上面或下面观看时,另一外层上之此区域重叠相对层布线体可能区。10.一种用于多层板之设计装置,此设计装置包含:一板资讯获取装置,用以获取显示下列(a)(b)两项之板资讯;(a)i层之数目,以及(b),接地线/电源层;一防窜改信号线指定装置,用以指定一须防窜改之信号线;一内层布线体设定装置,用以参考板资讯,并设定被夹置在两个接地线/电源层之间之层作为布线体可能内层;以及一布线体资讯产生装置用以确定一布线体图形,俾使须防窜改之信号线仅布线于布线体可能内层中,并产生显示此确定之布线体图形之布线体资讯。11.一种用于多层板之设计装置,此设计装置包含:一板资讯获取装置,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体以及(b)连接至此信号线之构件之位置之板资讯;一暴露部分探测装置,用以参考板资讯,并探测由连接至外层上信号线之构件所未覆盖之信号线之部分;以及一布置资讯产生装置用以确定一布置图形,俾使一个或多个尚未经放置之构件系经放置以覆盖此探测之部分,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。12.如申请专利范围第11项之设计装置,另包含:一内层布线体探测装置,用以探测装置上所布线之信号线之部分,当在一垂直方向中自上面或下面观看时,它们系未由外层上之构件所夹置,其中此布置资讯产生装置确定布置图形,俾使在一个或多个外层上尚未曾放置之一个或多个构件系经放置,当自上面或下面观看时,这些构件覆盖由内层布线体探测装置所探测之部分,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。13.如申请专利范围第12项之设计装置,另包含一相对层暴露部分探测装置,用以参考板资讯,并探测系经布线于一外层上并系未由相对于此外层之另一外层上连接至信号线之构件所覆盖之信号线之部分,其中布置资讯产生装置确定布置图形,俾使在相对外层上尚未曾放置之一个或多个构件系经放置,当自上面或下面观看时,这些构件覆盖由此相对层暴露部分探测装置所探测之部分,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。14.一种用于多层板之设计装置,此设计装置包含:一板资讯获取装置,用以获取显示(a)层之数目和(b)信号线之布线体之板资讯;一防窜改信号线指定装置,用以指定须防窜改之信号线;一平面层探测装置,用以探测作为一平面层之两层夹置信号线系经布线于其上之一层;以及一布置资讯产生装置,用以确定一布置图形,俾使在一垂直方向中自上面或下面观看时,此平面层上之箔片板覆盖由此平面层所夹置之信号线布线体,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。15.一种用于多层板之设计核对装置,此设计核对装置包含:一板资讯获取装置,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体和(b)构件之布置之板资讯;一暴露部分探测装置,用以参考板资讯,并探测系未由外层上构件所覆盖之信号线之部分;以及一警报装置,用以输出指示由暴露部分探测装置所探测之部分之一警报。16.如申请专利范围第15项之设计核对装置,另包含:一内层未覆盖部分探测装置,用以参考板资讯并探测内层内信号线之部分,当在一垂直方向中自上面或下面观看时,它们系未被夹置于两个外层上所放置之构件或箔片板之间,其中此警报装置另输出指示由内层未覆盖部分探测装置所探测之部分之一警报。17.如申请专利范围第16项之设计核对装置,另包含:一相对层未覆盖部分探测装置,用以参考板资讯以及探测信号线之部分,当在一垂直方向中自上面或下面观看时,这些信号线之部分系布线于一外层上,并系未由相对于此外层之另一外层上之构件所覆盖,其中此警报装置另输出指示由此相对层未覆盖部分探测装置所探测之部分之一警报。18.一种用于多层板之设计方法,此设计方法包含:一构件资讯获取步骤,用以获取显示(a)电路构件之位置,(b)构件之大小,以及(c)由此构件所含之终端之构件资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以指定一须防窜改之信号线于信号线连接终端之中间;一外层布线体设定步骤,用以参考构件资讯,并设定外层上由电路构件所覆盖之区域作为外层布线体可能区;一电通路设定步骤,用以参考构件资讯,探测一区域,当在垂直方向中自上面或下面观看时,此区域中一外层之第一外面区布线体可能区重覆相对于此第一外层之第二外层之另一外面区布线体可能区,并设定此探测之区域作为一电通路可能区;以及一布线体资讯产生步骤,用以确定一布线体图形,俾使须防窜改之信号线系仅布线于外层布线体可能区和电通路可能区内,并产生显示确定之布线体图形之布线体资讯。19.一种用于多层板之设计方法,此设计方法包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)层之数目和(b)接地线/电源层之板资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以指定一须防窜改之信号线;一内层布线体设定步骤,用以参考板资讯,并设定被夹置于两个接地线/电源层之间之层作为布线体可能之内层;以及一布线体资讯产生步骤,用以确定一布线体图形,俾使须防窜改之信号线系布线于布线体可能内层中,并产生显示此确定之布线体图形之布线体资讯。20.一种用于多层板之设计方法,此设计方法包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体以及(b)连接至信号线之构件之位置之板资讯;一暴露部分探测步骤,用以参考板资讯及探测未由外层上连接至信号线之构件所覆盖之信号线之部分;以及一布置资讯产生步骤,用以确定布置图形,俾使尚未曾放置之一个或多个构件系经放置以覆盖此探测之部分,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。21.一种用于多层板之设计方法,此设计方法包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)层之数目以及(b)信号线之布线体之板资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以指定一须防窜改之信号线;一平面层探测步骤,用以探测作为平面层之由两层所夹置之一层,而信号线系布线于其上;以及一布置资讯产生步骤,用以确定一布置图形,俾使当在一垂直方向中自上面或下面观看时,此平面层上之箔片板覆盖由此平面层所夹置之信号线布线体,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。22.一种用于多层板之设计核对方法,此设计核对方法包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体以及(b)构件之布置之板资讯;一暴露部分探测步骤,用以参考板资讯并探测未由外层上之构件所覆盖之信号线之部分;以及一警报步骤,用以输出一指示由此暴露部分探测步骤所探测之部分之一警报。23.一种用以容许电脑来设计多层板之程式,此程式包含:一构件资讯获取步骤,用以获取显示(a)电路构件之位置,(b)构件之大小以及(c)由构件所含之终端之构件资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以在信号线连接终端之中间指定一须防窜改之信号线;一外层布线体设定步骤,用以参考此构件资讯,并设定由电路构件所覆盖之外层上之区域作为外层布线体可能区;一电通路设定步骤,用以参考构件资讯,探测一区域,当在一垂直方向中自上面或下面观看时,此区域内一外层之第一外面区布线体可能区重叠相对于此第一外层之第二外层之另一外面区布线体可能区,并设定此探测之区域作为一电通路可能区;以及一布线体资讯产生步骤,用以确定一布线体图形,俾使须防窜改之信号线系仅布线于外层布线体可能区及电通路可能区内,并产生显示确定之布线体图形之布线体资讯。24.一种用以容许电脑来设计多层板之程式,此程式包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)层之数目和(b)接地线/电源层之板资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以指定一须防窜改之信号线;一内层布线体设定步骤,用以参考板资讯并设定被夹置于两个接地线/电源层之间之层作为布线体可能之内层;以及一布线体资讯产生步骤,用以确定布线体图形,俾使须防窜改之信号线系布线于布线体可能之内层中,并产生显示此确定之布线体图形之布线体资讯。25.一种用以容许电脑来设计多层板之程式,此程式包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体以及(b)连接至此信号线之构件之位置之板资讯;一暴露部分探测步骤,用以参考板资讯并探测信号线之部分,此部分系未由连接至外层上信号线之构件所覆盖者;以及一布置资讯产生步骤,用以一布置图形,俾使尚未经放置之一个或多个构件系经放置以覆盖此探测之部分,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。26.一种用以容许电脑来设计多层板之程式,此程式包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)层之数目以及(b)信号线之布线体之板资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以指定一须防窜改之信号线;一平面层探测步骤,用以探测作为平面层之由两层所夹置之一层,而信号线系布置于此层上;以及一布置资讯产生步骤,用以确定一布置图形,俾使当在一垂直方向中自上面或下面观看时,此平面层上之箔片板覆盖由此平面层所夹置之信号线布线体,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。27.一种用以容许电脑来核对多层板之程式,此程式包含:一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体以及(b)构件之位置之板资讯;一暴露部分探测步骤,用以参考板资讯,并探测系未由外层上之构件所覆盖之信号线之部分;以及一警报步骤,用以输出指示由此暴露部分探测步骤所探测之部分之一警报。28.一种记录用以容许电脑来设计多层板之程式之记录媒体,此程式包含:一构件资讯获取步骤,用以获取显示(a)电路构件之位置,(b)构件之大小,以及(c)由构件所含之终端之构件资讯;一防窜改信号线指定步骤,用以在信号线连接终端中间指定一须防窜改之信号线;一外层布线体设定步骤,用以参考构件资讯,并设定由电路构件所覆盖之外层上之区域作为外层布线体可能区;一电通路设定步骤,用以参考构件资讯,探测一区域,当在一垂直方向中自上面或下面观看时,此区域中一外层之第一外面区布线体可能区重叠系相对于此第一外层之第二外层之另一外面区布线体可能区,并设定此探测之区域作为电通路可能区;以及一布线体资讯产生步骤,用以确定布线体图形,俾使须防窜改之信号线系仅布线在外层布线体可能区和电通路可能区内,并产生显示此确定之布线体图形之布线体资讯。29.一种记录用以容许电脑来设计多层板之程式之记录媒体,此程式包含;一板资讯获取步骤,用以获取显示(a)须防窜改之信号线布线体以及(b)连接至信号线之构件之位置之板资讯;一暴露部分探测步骤,用以参考板资讯,并探测系未由连接至外层上之信号线之构件所覆盖之信号线之部分;以及布置资讯产生步骤,用以确定布置图形,俾使尚未曾放置之一个或多个构件系经放置以覆盖此探测之部分,并产生显示此确定之布置图形之布置资讯。图式简单说明:第1图显示使用于一数位影像传输系统中之一电路;第2图显示第一具体例中一多层板之构造;第3图显示第二具体例中一多层板之构造;第4图系一方块图,显示第三具体例中一设计装置之构造;第5A图系此多层板之横截面;第5B图系此多层板之俯视平面图;第6A图显示此板资讯;第6B图显示此构件资讯;第6C图显示此终端资讯;第6D图显示信号线资讯;第7A图显示一外层布线体可能区域;第7B图显示一电通路可能区域;第7C图显示一内层布线体可能区域;第8图显示产生之布线体资讯;第9图系一流程图,显示具体例3之设计装置之操作程序;第10图系一方块图,显示具体例4中设计装置之构造;第11图显示一六层板;第12A图显示板资讯;第12B图显示构件资讯;第12C图显示终端资讯;第12D图显示信号线资讯;第13图显示内层布线体可能区域;第14图显示产生之布线体资讯;第15图系一流程图,显示具体例4之设计装置之操作程序;第16图系一方块图,显示具体例5内设计装置之构造;第17A至17C图显示设计一四层板上之方法;第18A图显示板资讯;第18B图显示构件资讯;第18C图显示信号线资讯;第19A图显示布置资讯,它显示连接至须防窜改之信号线之构件之确定之位置;第19B图显示布线体资讯;第20图显示暴露之布线体;第21图显示产生之布置资讯;第22图系一流程图,显示具体例5之设计装置之操作程序;第23图显示用以放置构件之另一方法;第24图系一方块图,显具体例6内一设计装置之构造;第25图显示一多层板;第26A图显示此板资讯;第26C图显示终端资讯;第26B图显示此构件资讯;第26D图显示信号线资讯;第26E图显示布线体资讯;第27A图显示探测之防窜改布线区;第27B图显示防窜改接地线/电源层;第28图显示产生之平面布置资讯;第29图系一流程图,显示具体例6之设计装置之操作程序;第30图系一方块图,显示具体例7内一布线体核对装置之构造;第31A和31B图显示一多层板;第32A图显示板资讯;第32B图显示构件资讯;第32C图显示终端资讯;第32D图显示信号线资讯;第32E图显示布线体资讯;第33图显示暴露之布线体资讯;以及第34图系一流程图,显示具体例7之布线体核对装置之操作程序。
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