| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé permettant de déposer un métal sur un substrat. A cet effet, on applique une impulsion d'électrodéposition suivie d'une impulsion d'électrodissolution sur le substrat. Après chaque impulsion d'électrodissolution et avant l'impulsion d'électrodéposition suivante, on laisse passer au moins un intervalle de temps de tension ou de courant électrique zéro, également appelé 'temps d'arrêt', entre les impulsions. De préférence, les deux premières impulsions d'électrodéposition ont la même durée. Par la suite, les durées des impulsions d'électrodéposition suivantes sont graduellement diminuées afin de produire une dépôt de métal sans vide et sans soudure dans des dispositifs à grand allongement.</p> |
