| 发明名称 | 制造半导体部件的方法和半导体部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造半导体部件的方法，它有下述特征：提供一个半导体基体(100)，它具有第一和第二表面(101，102)；在半导体基体(100)内制造多个微孔(103)，它们从第一表面(101)开始延伸进入半导体基体(100)，并且在第二表面(102)下面结束；在微孔(103)区增加半导体基体(100)的导电性。此外本发明还涉及半导体部件。 | ||
| 申请公布号 | CN1395314A | 申请公布日期 | 2003.02.05 |
| 申请号 | CN02141346.0 | 申请日期 | 2002.06.07 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | V·莱曼;A·舒伯特 |
| 分类号 | H01L29/06 | 主分类号 | H01L29/06 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王勇 |
| 主权项 | 1.一种制造半导体部件的方法，其特征在于：-提供一个半导体基体(100)，它具有第一和第二表面(101，102)，-在半导体基体(100)内制造多个微孔(103)，它们从第一表面(101)开始延伸进入半导体基体(100)，并且在第二表面(102)下面结束，-在微孔(103)的区域增加半导体基体(100)的导电性。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||