极薄的微孔材料

摘要

极薄微孔材料，包括聚烯烃基材、分布于整个基材内的细分的基本上水不溶性填料颗粒、和基本上连通整个所述微孔材料的互连微孔网。该极薄微孔材料可通过吹膜法生产。

主权项

1.片材、薄膜、具有内径至少8cm的管材，或其具有厚度5至26μm的层的微孔材料，对于无涂料、无印刷油墨、未浸渍基材和粘结前的基材，该微孔材料包括：(a)一种基材，它包括：(1)0至100wt％高分子量聚烯烃，其为具有ASTM D 1238-86条件E熔体指数低于50g/10min、ASTM D 1238-86条件F熔体指数至少0.1g/10min，和密度0.910至0.965g/cm3的高分子量基本上线性聚乙烯；具有ASTM D 1238-86条件L熔体指数0.2至50g/10min和密度大于0.89g/cm3的高分子量聚丙烯；或其混合物；和(2)0至100wt％的超高分子量聚烯烃，其为具有特性粘度至少18dl/g的超高分子量基本上线性聚乙烯；具有特性粘度至少6dl/g的超高分子量聚丙烯；或其混合物；其中高分子量聚烯烃和超高分子量聚烯烃总计构成基材的90至100wt％；(b)分布于整个所述基材内并构成所述微孔材料的20至85wt％的细分的基本上水不溶性填料颗粒，和(c)基本上连通整个所述微孔材料的互连微孔网，微孔构成所述微孔材料的至少25％(体积)。