发明名称 密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构
摘要 本实用新型涉及一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,主要于介面卡的一侧结合有一面板及复数连接器,并使连接器的插接面对正于面板的插接孔,且介面卡于表面固设有复数电子元件,并同时于介面卡的另侧定位有密集的PCI汇流排连接器;该介面卡上的Compact PCI汇流排连接器预留有一空间,而可供定位一2.0mm间距的排针母座,并同时于电路基板的一侧固定有2.0mm间距的公端排针。从而,结构简易且可有效增加讯号处理线路。
申请公布号 CN2534702Y 申请公布日期 2003.02.05
申请号 CN02207489.9 申请日期 2002.03.14
申请人 凌华科技股份有限公司 发明人 陈正民
分类号 H01R13/73;H01R12/16 主分类号 H01R13/73
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 曹广生
主权项 1、一种密集的PCI介面卡的电路基板弹性连接结构,主要于介面卡的一侧结合有一面板及复数连接器,并使连接器的插接面对正于面板的插接孔,且介面卡于表面固设有复数电子元件,并同时于介面卡的另侧定位有密集的PCI汇流排连接器;其特征是:该介面卡上的Compact PCI汇流排连接器预留有一空间,而可供定位一2.0mm间距的排针母座,并同时于电路基板的一侧固定有2.0mm间距的公端排针。
地址 台湾省台北县