不被镍置换的镀金溶液

摘要

本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液，当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在镀化学镍基体上镀金层的键合力。本发明的水基镀金溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐，和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为：镀液温度55－60℃，pH值7.5－10；电流密度0.04－0.5A/dm²，所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。

主权项

1.一种不被镍置换的水基镀金溶液，其含有：(a)氰化亚金钾，其含量为0.001-0.1mol/l，(b)磷酸盐，其含量为0.1-0.5mol/l，(c)亚硫酸盐，其含量为0.01-0.08mol/l，(d)草酸盐，其含量为0.1-2.0mol/l，和任选的下列组分：(e)氰化钾，其含量为0-0.5mol/l，(f)EDTA盐，其含量为0-0.06mol/l，(g)焦亚硫酸盐，其含量为0-300ppm，(h)硫脲，其含量为0-0.01mol/l。