混合集成电路装置的制造方法

摘要

一种混合集成电路装置的制造方法，在模装工序中在模腔内要固定混合集成电路衬底的水平方向的位置。本发明通过使保持一定间隔的特定导线39a、39b与第一连结部53连接的部分与设于模型上的导销46a、46b接触，可固定混合集成电路衬底31的位置。由于特定导线39a、39b的间隔与混合集成电路衬底31的端子数无关，故即使端子数不同也可共用模型。

主权项

1、一种混合集成电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述工序：准备通过导电图形电连接有电路元件的混合集成电路衬底；将作为输入或输出端子向外部延伸的导电装置用焊料固定在所需的所述导电图形上；通过用模装的上下模型夹持所述导电装置进行定位，来固定所述混合集成电路衬底的位置；利用使用了热硬性树脂的传递模模装总括模装所述混合集成电路衬底。