嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板及其制作方法

摘要

一种嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板，包括有一包含有多个大开口以及小开口的基板，其中该小开口内设置有一无源元件。一第一粘性胶膜将该基板的底部粘接至一散热基板上，以构成一整合式模块板。一IC芯片的底部藉由一第二粘性胶膜而粘贴于该整合式模块板的大开口内。一介电填充层覆盖该整合式模块板的整个表面，且填满该整合式模块板的表面上的所有空隙。

主权项

1.一种嵌埋有IC芯片与无源元件的整合式模块板，包括有：一基板，其包含有至少一贯穿的大开口以及至少一小开口，其中该小开口内设置有一无源元件；一散热板，设置于该基板的底部；一第一粘性胶膜，将该基板的底部粘接至该散热板上；至少一IC芯片，该IC芯片的底部藉由一第二粘性胶膜而粘贴于该散热板上位于该基板的大开口内；一介电填充层，覆盖该基板的整个表面，且填满该基板的表面上及各开口内的所有空隙，其中该介电填充层内具有多个微孔，以暴露该IC芯片、该无源元件以及该基板的部分表面；以及至少一层导线结构，形成于该介电填充层表面，使该IC芯片、该无源元件以及该基板电连接。