| 发明名称 | 半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体器件的制造方法，用于防止树脂与半导体芯片的分离。该制造方法包括：切割具有形成在晶片表面的有源电路的一块晶片并形成半导体芯片；在所述半导体芯片上安装一组引线端；以及清洗有源电路反面的所述半导体芯片的表面。然后用密封材料封闭半导体芯片。因此防止了半导体芯片与树脂的分离。 | ||
| 申请公布号 | CN1101060C | 申请公布日期 | 2003.02.05 |
| 申请号 | CN98102290.1 | 申请日期 | 1998.06.19 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 滝泽朋子 |
| 分类号 | H01L21/48 | 主分类号 | H01L21/48 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：(a)切割具有形成在晶片表面的有源电路的一块晶片，并形成半导体芯片；(b)在所述半导体芯片上安装一组引线端，所述的引线端为引线框架的形式；其特征在于：(c)在所述引线框架安装之前清洗所述引线框架；(d)安装之后清洗有源电路相对的所述半导体芯片的另一面；以及(e)用密封材料封闭所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||