导电糊剂和使用该糊剂制备的半导体装置

摘要

本发明提供了一种含有80重量％或更多的银粉和20重量％或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。

主权项

1.一种含有(A)银粉和(B)热固性树脂的导电糊剂，其中银粉在糊剂中的含量为80重量％或更大，由通过激光衍射测定粒径分布的仪器测得的银粉的粒径分布在0.5～2μm之间有一个峰，在2～10μm之间有另一个峰，在25℃和0.5rpm的转速下由E-型粘度计测得的糊剂的粘度为35～135Pa·s，在25℃和2.5rpm转速下的粘度为10～30Pa·s，25℃和0.5rpm转速下的粘度除以25℃和2.5rpm转速下的粘度，所得到的商为3.5～4.5，通过加热糊剂得到的固化产物在25℃下的拉伸模量为0.1～2.5GPa。