发明名称 焊锡机之冷却装置
摘要 一种焊锡机之冷却装置,其中,焊锡机内具有一用以传输电路板之输送轨道、位于输送轨道下的助焊槽、加热槽及焊锡槽,其特征在于冷却装置系设于焊锡槽之后侧邻近处,其包含有一冷风机,可输出低温冷空气;一上出风器,具有入风口与出风切口;一下出风器,具有入风口与出风切口;及二导管,用以上、下二出风器与冷风机之间的管体。当冷风机输出低温冷空气后,即由导管传送至上下二出风器,当电路板在焊锡槽上方沾覆锡液后,随即进入上、下出风器喷出冷空气的冷空域,使电路板上的锡点遇冷而即时降温,使锡点凝固后呈现出饱满之圆弧凸出状态,对于日后电路板各层次间的导电效果更好,稳固效果更佳。
申请公布号 TW520143 申请公布日期 2003.02.01
申请号 TW091208350 申请日期 2002.06.05
申请人 吉电造机股份有限公司 发明人 姚世伟
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种焊锡机之冷却装置,其中,焊锡机内具有一用以传输电路板之输送轨道、位于输送轨道下的助焊槽、加热槽及焊锡槽,其特征在于冷却装置系设于焊锡槽之后侧邻近处,其包含有:一冷风机,可输出低温冷空气;一上出风器,具有入风口与出风切口;一下出风器,具有入风口与出风切口;及二导管,用以上、下二出风器与冷风机之间的管体;当冷风机输出低温冷空气后,即由导管传送至上、下二出风器,当电路板在焊锡槽上方沾覆锡液后,随即进入上、下出风器喷出冷空气的冷空域,使得电路板上的锡点遇冷而即时降温,使锡点凝固后呈现出饱满之圆弧凸出状态,对于日后电路板各层次间的导电效果更好,稳固效果更佳。2.如申请专利范围第1项所述焊锡机之冷却装置,其中,上、下出风器之出风切口具有倾斜角,使冷空气不会导向焊锡槽而影响其熔锡作业。3.如申请专利范围第1项所述焊锡机之冷却装置,其中,上、下出风器之出风切口为一窄径的切口,使冷空气以加速喷出产生极佳喷流效果。4.如申请专利范围第1项所述焊锡机之冷却装置,其中,上、下出风器之内壁结构转折处设有弧形导片,以使冷空气顺利流向出风切口。图式简单说明:第一图:习式焊锡机之外观示意图。第二图:习式焊锡机之焊锡过程示意图。第三图:电路板沾覆锡液后未冷却前之示意图。第四图:电路板沾覆锡液后自然冷却之示意图。第五图:本创作冷却装置之实施位置示意图。第六图:本创作冷却装置之构成示意图。第七图:本创作冷却装置之上出风器立体外观图。第八图:本创作冷却装置之下出风器立体外观图。第九图:电路板经冷却装置即时冷却示意图。
地址 台北县汐止市环河街一八三巷十八号