| 主权项 |
1.一种光学元件封装体,其包含:一外壳,其具有一第一侧边以及一第二侧边;以及在外壳中弯曲光纤所用之构件,因此光纤系自第一及第二侧边退出外壳。2.如申请专利范围第1项之封装体,其中该光纤约弯曲45度。3.如申请专利范围第1项之封装体,其中该外壳包含一底板具有一顶部表面,位在该顶部表面上具有对称配置的岛状部分,岛状部分具有圆形的角落以及一顶板,该顶板具有一底部表面系面向底板之顶部表面,并具有对称配置的岛状部分系位在该底部表面上,岛状部分具有圆形的角落;以及用以弯曲包含一左及一右侧件的构件,每一侧件具有圆形的截除部分系与岛状部分之圆形的角落互补,其中左与右侧件系分别地配装在一左与右空腔中,其系在顶板配置在底板上时构成,其中左与右侧件之圆形的截除部分系与岛状部分之圆形的角落配合以在其间构成一通道。4.如申请专利范围第3项之封装体,其中该底板与顶板以及左与右侧件系以塑胶、陶瓷或是金属制成。5.如申请专利范围第3项之封装体,其进一步包含一导线架系配置在底板之顶部表面上。6.如申请专利范围第3项之封装体,其进一步包含:一微机电光学切换器,系配置在底板之顶部表面的中心区域上;以及复数之光纤,系配置在切换器上并自切换器延伸,并进入由一岛状部分之圆形的角落与侧件之圆形的截除部分间的一通道中,其中光纤系于此通道中改变方向。7.如申请专利范围第1项之封装体,其中该外壳的形状系为正方形。8.如申请专利范围第6项之封装体,其中该微机电光学切换器系为一种2X2切换器。9.如申请专利范围第6项之封装体,其中该微机电光学切换器系为一种1X2切换器。10.一种光学元件封装体,其包含:一底板,其具有一顶部表面,位在该顶部表面上具有对称配置的岛状部分,岛状部分具有圆形的角落;一顶板,该顶板具有一底部表面系面向底板之顶部表面,并具有对称配置的岛状部分系位在该底部表面上,岛状部分具有圆形的角落;以及一左及一右侧件的构件,该每一侧件具有圆形的截除部分系与岛状部分之圆形的角落互补,其中左与右侧件系分别地配装在一左与右空腔中,其系在顶板配置在底板上时构成,其中左与右侧件之圆形的截除部分系与岛状部分之圆形的角落配合以在其间构成一通道。11.如申请专利范围第10项之封装体,其中该顶板与底板以及左与右侧件系以塑胶、陶瓷或是金属制成。12.如申请专利范围第10项之封装体,其进一步包含一导线架系配置在底板之顶部表面上。13.如申请专利范围第10项之封装体,其进一步包含:一微机电光学切换器,系配置在底板之顶部表面的中心区域上;以及复数之光纤,系配置在切换器上并自切换器延伸,并进入由一岛状部分之圆形的角落与侧件之圆形的截除部分间的一通道中,其中光纤系于此通道中改变方向。14.如申请专利范围第13项之封装体,其中该微机电光学切换器系为一种2X2切换器。15.如申请专利范围第13项之封装体,其中该微机电光学切换器系为一种1X2切换器。16.如申请专利范围第9项之封装体,其中该顶板与底板的形状系为正方形。17.一种组装一光学元件封装体的方法,该方法包括以下的步骤:(a)在底板之顶部表面上配置一微机电光学切换器,该底板具有位在该顶部表面上具有对称配置并具有圆形的角落的岛状部分,该微机电光学切换器具有四光纤从微机电光学切换器之四个不同的端部延伸;(b)将微机电光学切换器黏结至顶部表面;(c)将光纤附装至微机电光学切换器;(d)将一顶板配置在底板上,顶板具有一底部表面系面向底板,其中底部表面系与顶部表面具有相同之构形;(e)将一左侧件插入于顶板与底板之间,左侧件具有圆形的截除部分系与岛状部分之圆形的角落互补,因此当左侧件插入时,系会致使光纤弯曲;(f)将一右侧件插入于顶板与底板之间,右侧件具有圆形的截除部分系与岛状部分之圆形的角落互补,因此当右侧件插入时,系会致使光纤弯曲。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该步骤(e)及(f)系同时地执行。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该步骤(e)及(f)系连续地执行。20.如申请专利范围第17项之方法,其进一步包含步骤(g)利用金属线将微机电光学切换器与配置在底板之顶部表面上的导线架黏合。图式简单说明:第1图系为本发明之一较佳具体实施例的一种微机电光学切换器封装体的分解透视图。第2图系为第1图中所示之封装体的一部分的平面图。第3图系为包括一导线架的本发明之一较佳具体实施例的一种封装体的分解透视图。第4图系为部分组装的本发明之一较佳具体实施例的封装体的透视图。第5图系为本发明之一较佳具体实施例之经完全组装的光纤支撑装置的透视图。 |
