| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造 ,其主要系包含:四透光区,其系分别设置于一多层印刷电路板之各单层板之中心往外水平延伸之四个方位上;及数个位置标记,其系位于各透光区内并具有数字、符号供分别代表各种相对位置之顺序,当各单层板被热压合后,藉由强光源取得各透光区内位置标记之上视重合影像以分析各位置标记之整体相对偏移及涨缩程度。2.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中各位置标记系各透光区内之不透光铜箔。3.依申请专利范围第1或2项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该位置标记系与各单层板之印刷电路同时形成。4.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中各位置标记之数字、符号系供代表层别、上下及左右。5.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中各单层板之中心点设置一透光区具有数个定位点,以辅助各透光区及位置标记之对位。6.依申请专利范围第5项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中各单层板之中心点之透光区设置数个同心圆,以辅助各透光区及位置标记之对位。7.依申请专利范围第5项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该部份定位点系以相同尺寸之钻孔代替。8.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中各透光区之位置标记系间隔适当距离且不相互重叠。9.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中上述单层板其中之一的透光区之位置标记系为一定位线,供做为上述数字及符号之相对位置比较基准。10.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中藉由该强光源取得该多层印刷电路板之各个透光区之下视之重合影像。11.依申请专利范围第1项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该各单层板之板边另分别对应设置一透光区,各透光区中分别具有一圆形图案及层别数字依序间隔适当距离排列,以在热压合后藉由强光源取得上视重合影像及利用仪器分析,供比对二对边对应透光区之圆形图案间所隔间距是否与一预设间距数値存在误差。12.依申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该透光区中另具有不透光之一间距数値,其与圆形图案及层别数字间隔适当距离排列。13.依申请专利范围第11或12项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该圆形图案、层别数字及间距数値系不透光之铜箔。14.依申请专利范围第13项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该不透光铜箔系与各单层板之印刷电路同时形成。15.依申请专利范围第11项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中藉由该强光源取得该多层印刷电路板之各个透光区之下视之重合影像。16.依申请专利范围第1.10.11或15项所述之多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造,其中该强光源系为X光。图式简单说明:第1图:本创作多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造在一多层印刷电路板上之相对排列位置示意图。第2a至2f图:本创作多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造之局部放大上视图。第3a至3e图:本创作多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造在进行热压合时各位置标记之对位组合步骤示意图。第4图:本创作多层印刷电路板之对准度及涨缩程度之量测构造之一辅助量测构造于对位组合后之局部放大上视图。第5图:习用美国第4,510,446号之「测定多层印刷电路板之夹层重合状态之测试量测构造」发明专利之组合上视图。第6图:习用美国第5,093,183号之「组合确认层别及顺序之印刷电路板」发明专利之组合上视图。第7图:习用美国第5,010,449号之「多层印刷电路板及其特定顺序组合确认之方法」发明专利之分解立体图。 |
