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Die Erfindung schafft ein Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten von Leiterplatten, bei dem auf einer Transportstrecke in einer Transportebene liegende Leiterplatten aneinandergereiht werden, die aneinandergereihten Leiterplatten mechanisch miteinander verbunden werden, die verbundenen Leiterplatten gemeinsam bearbeitet werden und danach die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten gelöst wird. Gemäß bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung wird die mechanische Verbindung zwischen den Leiterplatten durch eine Lötverbindung, eine Klemmverbindung und/oder eine Klebeverbindung hergestellt. Das erfindungsgemäße Verfahren kann vollständig automatisiert durchgeführt werden.
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